一个wafer几种芯片
@骆琛2892：什么是多项目晶片(multi - project wafer)? -
包学17190805618…… 就是在同一片wafer上做有多种设计的IC. 基于研发或生产成本考量, 有时后相同制作工艺的IC会被做在同一片wafer上,以节约研发周期. 该方法还可以用作DOE设计,如此可以在多种设计里选出一个最好的设计.目前multi-project wafer的应用是比较广泛的.
@骆琛2892：半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么? -
包学17190805618…… 上面基本是对的.以硅工艺为例,一般把整片的硅片叫做wafer,通过工艺流程后每一个单元会被划片,封装.在封装前的单个单元的裸片叫做die.chip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片.
@骆琛2892：什么是wafer?
包学17190805618…… 晶元(Wafer),是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片.单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、...
@骆琛2892：半导体行业中 -
包学17190805618…… 8英寸晶圆生产线吧?因为半导体器件(芯片)都是建立在硅晶片(wafer)上的,8英寸就是wafer 的直径,wafer越大的话一次能生产(切割)出来的芯片就多,所以尺寸表现了技术水平和wafer工艺水平.但越大的话收到杂质和其他工艺的影响也很大,目前intel有12英寸的生产线.
@骆琛2892：流片和晶圆区别 -
包学17190805618…… 流片(wafer dicing)和晶圆(wafer)是半导体制造过程中的两个重要步骤,它们有着不同的意义和功能.1. 晶圆(Wafer):晶圆是指由单晶硅材料制成的薄片,其外观类似于一个圆盘.它是半导体芯片制造的基础材料之一.晶圆通常具有直...
@骆琛2892：为什么现在的晶片(wafer)越做越大? -
包学17190805618…… 1、提高了产量:集成电路是采用多次光刻、沉积制成的,在核心面积一定的条件下,晶片越大一次制作的核心越多,生产效率就提高了 2、晶片利用率提高了:电路一般设计都是矩形的,而晶片拉出来都是圆形的,在边角上光刻的电路是不完整的,必须切掉废弃,晶片越大,容纳的电路越多,废弃的比例越少,降低了成本(晶片也是很贵的,除拉晶,还要切割、抛光,工艺很复杂) 3、现在的电路很复杂,面积比较大,小晶片能容纳的电路有限,制作成本高,只有大晶片才能降低成本.
@骆琛2892：半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?它们的中文名字,用途,相互见关系等. - 作业帮
包学17190805618…… [答案] 上面基本是对的.以硅工艺为例,一般把整片的硅片叫做wafer,通过工艺流程后每一个单元会被划片,封装.在封装前的单个单元的裸片叫做die.chip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片.
@骆琛2892：集成电路为什么在一个半导体wafer上,不怕整个wafer导通吗? -
包学17190805618…… wafer本身不掺杂导电很弱吧... 需要隔离的地方会挖槽沉积二氧化硅的...Jalain(站内联系TA)集成电路做在一个wafer是为了有更好的电特性的一致性吧,在模电中貌似用集成电路的话会比单个元件之间的互联效果好的多,比如电压比...
@骆琛2892：Flash和Wafer有什么区别? -
包学17190805618…… Die好像还没切片封装的片子吧 Flash是指手机里的存储器件,有的储存bootloader,有的作用和PC的内存差不多啦,看具体应用啦 Wafer是基片,就是还没进行加工的硅片,手机里有这个?楼主的概念是不是有点乱哦,这几种虽有联系,但差别还很打的哦
@骆琛2892：芯片有多少种?
包学17190805618…… 我只能回答…… 芯片(chip)是集成电路(IC, integrated circut)的载体,由晶圆(wafer)分割而成.芯片经过封装可以制成通用的电子元器件, 也可以通过flip chip等技术应用在电路板表面以及IC卡,发送应答机(transponder)中. 至于要具体到什么地步,还请LZ问得详细一些~~~
包学17190805618…… 就是在同一片wafer上做有多种设计的IC. 基于研发或生产成本考量, 有时后相同制作工艺的IC会被做在同一片wafer上,以节约研发周期. 该方法还可以用作DOE设计,如此可以在多种设计里选出一个最好的设计.目前multi-project wafer的应用是比较广泛的.
@骆琛2892：半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么? -
包学17190805618…… 上面基本是对的.以硅工艺为例,一般把整片的硅片叫做wafer,通过工艺流程后每一个单元会被划片,封装.在封装前的单个单元的裸片叫做die.chip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片.
@骆琛2892：什么是wafer?
包学17190805618…… 晶元(Wafer),是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片.单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、...
@骆琛2892：半导体行业中 -
包学17190805618…… 8英寸晶圆生产线吧?因为半导体器件(芯片)都是建立在硅晶片(wafer)上的,8英寸就是wafer 的直径,wafer越大的话一次能生产(切割)出来的芯片就多,所以尺寸表现了技术水平和wafer工艺水平.但越大的话收到杂质和其他工艺的影响也很大,目前intel有12英寸的生产线.
@骆琛2892：流片和晶圆区别 -
包学17190805618…… 流片(wafer dicing)和晶圆(wafer)是半导体制造过程中的两个重要步骤,它们有着不同的意义和功能.1. 晶圆(Wafer):晶圆是指由单晶硅材料制成的薄片,其外观类似于一个圆盘.它是半导体芯片制造的基础材料之一.晶圆通常具有直...
@骆琛2892：为什么现在的晶片(wafer)越做越大? -
包学17190805618…… 1、提高了产量:集成电路是采用多次光刻、沉积制成的,在核心面积一定的条件下,晶片越大一次制作的核心越多,生产效率就提高了 2、晶片利用率提高了:电路一般设计都是矩形的,而晶片拉出来都是圆形的,在边角上光刻的电路是不完整的,必须切掉废弃,晶片越大,容纳的电路越多,废弃的比例越少,降低了成本(晶片也是很贵的,除拉晶,还要切割、抛光,工艺很复杂) 3、现在的电路很复杂,面积比较大,小晶片能容纳的电路有限,制作成本高,只有大晶片才能降低成本.
@骆琛2892：半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?它们的中文名字,用途,相互见关系等. - 作业帮
包学17190805618…… [答案] 上面基本是对的.以硅工艺为例,一般把整片的硅片叫做wafer,通过工艺流程后每一个单元会被划片,封装.在封装前的单个单元的裸片叫做die.chip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片.
@骆琛2892：集成电路为什么在一个半导体wafer上,不怕整个wafer导通吗? -
包学17190805618…… wafer本身不掺杂导电很弱吧... 需要隔离的地方会挖槽沉积二氧化硅的...Jalain(站内联系TA)集成电路做在一个wafer是为了有更好的电特性的一致性吧,在模电中貌似用集成电路的话会比单个元件之间的互联效果好的多,比如电压比...
@骆琛2892：Flash和Wafer有什么区别? -
包学17190805618…… Die好像还没切片封装的片子吧 Flash是指手机里的存储器件,有的储存bootloader,有的作用和PC的内存差不多啦,看具体应用啦 Wafer是基片,就是还没进行加工的硅片,手机里有这个?楼主的概念是不是有点乱哦,这几种虽有联系,但差别还很打的哦
@骆琛2892：芯片有多少种?
包学17190805618…… 我只能回答…… 芯片(chip)是集成电路(IC, integrated circut)的载体,由晶圆(wafer)分割而成.芯片经过封装可以制成通用的电子元器件, 也可以通过flip chip等技术应用在电路板表面以及IC卡,发送应答机(transponder)中. 至于要具体到什么地步,还请LZ问得详细一些~~~
