半导体封装设备kns
@卫彩934：有谁知道美国KNS公司的焊线机CONNX,性能怎么样啊? -
谷荷15044254132…… KNS出品--半导体封装界最具震撼力的名字! 美国KNS公司荣誉推出新一代半导体封装设备,该产品系列名为＂力＂取产品性能之强大,公司技术领先之间. ＂力＂系列产品在性能,产能升级能力和操作简易度方面都更上一个台阶.这也证明了KNS一直在为迎合今天和明天的封装工艺挑战推出新产品推动封装科技的发展 CONNX ps 基于＂力＂系列焊线机平台并增添了有助于提高效率和净产能的新特性.作为＂力＂系列的一员,CONNX ps操作简便,拥有中英文互换介面.还增加了自主编教和优化的自动功能. CONNX ps是一款高速全自动的平面焊线机,一机可生产多种产品如:大功率,食人鱼,SMD,TOP等各类产品.
@卫彩934：半导体封装测试方面,都需要用到哪些设备 -
谷荷15044254132…… 1. 基本封装设备: B/G: 磨片 lamination:贴膜 DA: 贴片 W/B:打线 Mold:塑封 marking:打印 S/G:切割 2. 基本测试设备: B/I 设备: 对产品进行信赖性评价 test设备: 对产品进行电性测试; LIS: 对产品外观进行检查
@卫彩934：国内哪些半导体封装设备企业比较好? -
谷荷15044254132…… 赛可比较好,也拿到大基金,而且这几年技术发展确实挺快.光刻机他们也在做.光刻机是用处特别广泛的,半导体基本上就是光刻.像TI,Intel 还有Infineon,都是自己做的封装.赛可的封装都是自己做的,是世界一流的技术.
@卫彩934：怎么进口半导体封装设备清关/报关/通关 -
谷荷15044254132…… 半导体封装测试设备进口提交材料:1、每台设备的重量、体积、尺寸、数量2、每台设备的功能用途、工作原理、设备图片→确认 HS 编码信息→确认监管条件、税率及中检信息3、确认设备中是否有其他配件(电箱或电源线)→确认配件类型判别是否对报关产生影响,提前根据我司经验制定合理方案.4、每台设备是否具有铭牌及铭牌照片→核对铭牌信息是否准确5、每台设备及配件的货值→预估整个物流报关的费用
@卫彩934：LED封装设备跑多少K 是指什么 -
谷荷15044254132…… K就是千,LED封装行业一般为了方便简化计算,1,000颗LED就称为1K,1,000,000颗就称为1KK.封装设备跑多少K应该是指一套封装设备一天封装LED的数量 一套LED封装设备有固晶、焊线、点胶、分选等多台设备组成,每台设备的工作效率是不同的
@卫彩934：什么叫半导体封装料盒 -
谷荷15044254132…… 所谓的半导体封装,半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成.塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺.典型的封装工艺流程为...
@卫彩934：是要哪里有半导体封装测试工厂,机器是ASM,KS的 -
谷荷15044254132…… 1美国国家半导体公司(NationalSemiconductor ) 主要是生产芯片,也就是晶圆扩散工程.2快捷半导体公司,主要从事分立功率器件的封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子(苏州)半导体有限公司主要产品有DRAM,...
@卫彩934：封装技术的半导体封装技术 -
谷荷15044254132…… 半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类.从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进.总体说来,半导体封装经历了三次重大革新:第一次...
@卫彩934：半导体封装工艺流程是怎样的? -
谷荷15044254132…… DP:digital power,数字电源; DA:die attach, 焊片; FC:flip chip,倒装. 半导体封装简介: 1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯...
谷荷15044254132…… KNS出品--半导体封装界最具震撼力的名字! 美国KNS公司荣誉推出新一代半导体封装设备,该产品系列名为＂力＂取产品性能之强大,公司技术领先之间. ＂力＂系列产品在性能,产能升级能力和操作简易度方面都更上一个台阶.这也证明了KNS一直在为迎合今天和明天的封装工艺挑战推出新产品推动封装科技的发展 CONNX ps 基于＂力＂系列焊线机平台并增添了有助于提高效率和净产能的新特性.作为＂力＂系列的一员,CONNX ps操作简便,拥有中英文互换介面.还增加了自主编教和优化的自动功能. CONNX ps是一款高速全自动的平面焊线机,一机可生产多种产品如:大功率,食人鱼,SMD,TOP等各类产品.
@卫彩934：半导体封装测试方面,都需要用到哪些设备 -
谷荷15044254132…… 1. 基本封装设备: B/G: 磨片 lamination:贴膜 DA: 贴片 W/B:打线 Mold:塑封 marking:打印 S/G:切割 2. 基本测试设备: B/I 设备: 对产品进行信赖性评价 test设备: 对产品进行电性测试; LIS: 对产品外观进行检查
@卫彩934：国内哪些半导体封装设备企业比较好? -
谷荷15044254132…… 赛可比较好,也拿到大基金,而且这几年技术发展确实挺快.光刻机他们也在做.光刻机是用处特别广泛的,半导体基本上就是光刻.像TI,Intel 还有Infineon,都是自己做的封装.赛可的封装都是自己做的,是世界一流的技术.
@卫彩934：怎么进口半导体封装设备清关/报关/通关 -
谷荷15044254132…… 半导体封装测试设备进口提交材料:1、每台设备的重量、体积、尺寸、数量2、每台设备的功能用途、工作原理、设备图片→确认 HS 编码信息→确认监管条件、税率及中检信息3、确认设备中是否有其他配件(电箱或电源线)→确认配件类型判别是否对报关产生影响,提前根据我司经验制定合理方案.4、每台设备是否具有铭牌及铭牌照片→核对铭牌信息是否准确5、每台设备及配件的货值→预估整个物流报关的费用
@卫彩934：LED封装设备跑多少K 是指什么 -
谷荷15044254132…… K就是千,LED封装行业一般为了方便简化计算,1,000颗LED就称为1K,1,000,000颗就称为1KK.封装设备跑多少K应该是指一套封装设备一天封装LED的数量 一套LED封装设备有固晶、焊线、点胶、分选等多台设备组成,每台设备的工作效率是不同的
@卫彩934：什么叫半导体封装料盒 -
谷荷15044254132…… 所谓的半导体封装,半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成.塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺.典型的封装工艺流程为...
@卫彩934：是要哪里有半导体封装测试工厂,机器是ASM,KS的 -
谷荷15044254132…… 1美国国家半导体公司(NationalSemiconductor ) 主要是生产芯片,也就是晶圆扩散工程.2快捷半导体公司,主要从事分立功率器件的封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子(苏州)半导体有限公司主要产品有DRAM,...
@卫彩934：封装技术的半导体封装技术 -
谷荷15044254132…… 半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类.从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进.总体说来,半导体封装经历了三次重大革新:第一次...
@卫彩934：半导体封装工艺流程是怎样的? -
谷荷15044254132…… DP:digital power,数字电源; DA:die attach, 焊片; FC:flip chip,倒装. 半导体封装简介: 1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯...
