半导体测试机设备
@梁凤888：半导体封装测试方面,都需要用到哪些设备 -
谭的19852804631…… 1. 基本封装设备: B/G: 磨片 lamination:贴膜 DA: 贴片 W/B:打线 Mold:塑封 marking:打印 S/G:切割 2. 基本测试设备: B/I 设备: 对产品进行信赖性评价 test设备: 对产品进行电性测试; LIS: 对产品外观进行检查
@梁凤888：关于国内半导体封装测试机 LTX CREDENCE(科利登)的机器有哪些? -
谭的19852804631…… LTX-Credence是2009年由LTX和Credence合并成立的新的ATE公司 CX是主打RF领域的,目前来看是应用最广的ATE设备,如果你致力于RF领域的测试,CX是必须要会的,MX是CX的升级版本. D-10是Credence研发的logic测试ATE,主要是针对J750的市场,目前国内J750的装机数量最多,所以如果致力于Logic测试的话,还是学习J750比较实用. LTX-CX目前在国内主要拥有者如下:UTAC优特(上海),Ambit中山国基(现被Foxconn并购),Carsem嘉盛(苏州),Uniserm宇芯(成都),Sigurd矽格(无锡),ASEN日月鸿(苏州)
@梁凤888：什么是半导体测试仪器以及它的用处 -
谭的19852804631…… 半导体的导电性能介于导体和绝缘体之间,不掺杂的半导体(也叫本征半导体)的导电性能很差,但掺杂后的半导体就有一定的导电性能了,例如在Si半导体中掺杂P或者B等杂质就可以使半导体变成N型或P型半导体.N型半导体中电子是多数载流子,而P型半导体中空穴是多数载流子.半导体制成的PN结具有单向导电特性,但当PN结两端加上足够大的反向电压时,PN结会反向击穿,这时的电压叫做反向击穿电压.利用反向击穿特性,可以制成稳压二极管,利用正向特性,可以制成整流或检波二极管.半导体的用途太多了,一句两句很难将清楚,这里就先介绍这些了.
@梁凤888：台积电半导体测试设备厂家 有哪些 -
谭的19852804631…… 恒温恒湿试验箱,冷热冲击试验箱,pct高压加速老化试验机等这些都是半导体必备要用的测试设备
@梁凤888：制造半导体生产设备的设备是用什么制造出来的? -
谭的19852804631…… 单晶炉,外延炉,扩散炉,集成电路测试仪,光刻机,晶圆挑片机,晶圆举片机,X射线单晶定向仪,超声波铝丝焊接机,超声波金丝球焊接机,中束流离子源,镀膜机,清洗机,蚀刻机,刺晶座 你去查一下这些设备就大概知道了.
@梁凤888：IC封装测试生产线都需要什么设备,我们公司打算建一条小型的生产线 -
谭的19852804631…… 1、要看你封装什么产品!2、购买WAFER(晶圆)还是自己购买DICE(晶粒).DICE是别人减薄切好的!3、看你是用共晶工艺还是点胶工艺!设备所有增减!4、打线机,看要打什么线,金线和铝线的话不用吹氮气设备,铜线就需要了.5、塑封看什么级别.够不同等级料饼,当然还有必须用对应封装模具!封装用的框架也是有等级的,至少现在有铜合金和铁合金的.6、封装好了就要电镀,镀锡!电镀厂,可以找外协!7、切筋正型机.8、测试机,分选机,要看你封装形式和IC的类别选择.9、激光打字.10、编带,包装.一般最简单TO92一整套200万以内可以搞定!
@梁凤888：深圳标谱半导体科技有限公司生产的机器型号有那些? -
谭的19852804631…… 深圳市标谱半导体科技有限公司生产的机器型号有以下几种:LED分光编带机包括:BPS-81、BPS-61、BPS-91、BPS-21、 BPS-31、BPT-81、BPT-21、BPT-61、BPT-91半导体测试包装机 等,几乎都全了?望采纳
@梁凤888：国产芯片如何检测?有没有国产的仪器可用来检测芯片缺陷的?求推荐 -
谭的19852804631…… 无论是国产芯片还是外国的芯片,都有很多种检测方式,检测的方面也各有不同,一般是的芯片测试包括:电参数测试,高低温测试,压力测试,还有芯片失效分析和芯片外观缺陷检测等.矽电半导体的AOI全自动晶粒镜检机就是专门为半导体芯片的晶粒级或晶圆级外观检测而设计的,采用高性能的视觉处理软件及高精度的视觉系统,搭配多组数字光源,配备有自动上下片系统,能全自动完成对芯片多种外观缺陷的精确检测.可取代传统的人工目检检测方式,高效率.检测一致性更好.
@梁凤888：有几家半导体封装测试公司用OE7200设备? -
谭的19852804631…… 华南有三家.宁波明昕微电子,上海捷敏,威海日月光.封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡...
@梁凤888：国内有第三代半导体功率器件测试设备的供应商吗?
谭的19852804631…… 有啊,国内的威宇佳发展得很不错,这家公司是国内首家电动汽车用IGBT动态测试设备制造商,获得过多项专利和软件著作权.他们的产品已服务于国内多家大型功率半导体制造商,产品界面简便易用,操作轻松上手快.
谭的19852804631…… 1. 基本封装设备: B/G: 磨片 lamination:贴膜 DA: 贴片 W/B:打线 Mold:塑封 marking:打印 S/G:切割 2. 基本测试设备: B/I 设备: 对产品进行信赖性评价 test设备: 对产品进行电性测试; LIS: 对产品外观进行检查
@梁凤888：关于国内半导体封装测试机 LTX CREDENCE(科利登)的机器有哪些? -
谭的19852804631…… LTX-Credence是2009年由LTX和Credence合并成立的新的ATE公司 CX是主打RF领域的,目前来看是应用最广的ATE设备,如果你致力于RF领域的测试,CX是必须要会的,MX是CX的升级版本. D-10是Credence研发的logic测试ATE,主要是针对J750的市场,目前国内J750的装机数量最多,所以如果致力于Logic测试的话,还是学习J750比较实用. LTX-CX目前在国内主要拥有者如下:UTAC优特(上海),Ambit中山国基(现被Foxconn并购),Carsem嘉盛(苏州),Uniserm宇芯(成都),Sigurd矽格(无锡),ASEN日月鸿(苏州)
@梁凤888：什么是半导体测试仪器以及它的用处 -
谭的19852804631…… 半导体的导电性能介于导体和绝缘体之间,不掺杂的半导体(也叫本征半导体)的导电性能很差,但掺杂后的半导体就有一定的导电性能了,例如在Si半导体中掺杂P或者B等杂质就可以使半导体变成N型或P型半导体.N型半导体中电子是多数载流子,而P型半导体中空穴是多数载流子.半导体制成的PN结具有单向导电特性,但当PN结两端加上足够大的反向电压时,PN结会反向击穿,这时的电压叫做反向击穿电压.利用反向击穿特性,可以制成稳压二极管,利用正向特性,可以制成整流或检波二极管.半导体的用途太多了,一句两句很难将清楚,这里就先介绍这些了.
@梁凤888：台积电半导体测试设备厂家 有哪些 -
谭的19852804631…… 恒温恒湿试验箱,冷热冲击试验箱,pct高压加速老化试验机等这些都是半导体必备要用的测试设备
@梁凤888：制造半导体生产设备的设备是用什么制造出来的? -
谭的19852804631…… 单晶炉,外延炉,扩散炉,集成电路测试仪,光刻机,晶圆挑片机,晶圆举片机,X射线单晶定向仪,超声波铝丝焊接机,超声波金丝球焊接机,中束流离子源,镀膜机,清洗机,蚀刻机,刺晶座 你去查一下这些设备就大概知道了.
@梁凤888：IC封装测试生产线都需要什么设备,我们公司打算建一条小型的生产线 -
谭的19852804631…… 1、要看你封装什么产品!2、购买WAFER(晶圆)还是自己购买DICE(晶粒).DICE是别人减薄切好的!3、看你是用共晶工艺还是点胶工艺!设备所有增减!4、打线机,看要打什么线,金线和铝线的话不用吹氮气设备,铜线就需要了.5、塑封看什么级别.够不同等级料饼,当然还有必须用对应封装模具!封装用的框架也是有等级的,至少现在有铜合金和铁合金的.6、封装好了就要电镀,镀锡!电镀厂,可以找外协!7、切筋正型机.8、测试机,分选机,要看你封装形式和IC的类别选择.9、激光打字.10、编带,包装.一般最简单TO92一整套200万以内可以搞定!
@梁凤888：深圳标谱半导体科技有限公司生产的机器型号有那些? -
谭的19852804631…… 深圳市标谱半导体科技有限公司生产的机器型号有以下几种:LED分光编带机包括:BPS-81、BPS-61、BPS-91、BPS-21、 BPS-31、BPT-81、BPT-21、BPT-61、BPT-91半导体测试包装机 等,几乎都全了?望采纳
@梁凤888：国产芯片如何检测?有没有国产的仪器可用来检测芯片缺陷的?求推荐 -
谭的19852804631…… 无论是国产芯片还是外国的芯片,都有很多种检测方式,检测的方面也各有不同,一般是的芯片测试包括:电参数测试,高低温测试,压力测试,还有芯片失效分析和芯片外观缺陷检测等.矽电半导体的AOI全自动晶粒镜检机就是专门为半导体芯片的晶粒级或晶圆级外观检测而设计的,采用高性能的视觉处理软件及高精度的视觉系统,搭配多组数字光源,配备有自动上下片系统,能全自动完成对芯片多种外观缺陷的精确检测.可取代传统的人工目检检测方式,高效率.检测一致性更好.
@梁凤888：有几家半导体封装测试公司用OE7200设备? -
谭的19852804631…… 华南有三家.宁波明昕微电子,上海捷敏,威海日月光.封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡...
@梁凤888：国内有第三代半导体功率器件测试设备的供应商吗?
谭的19852804631…… 有啊,国内的威宇佳发展得很不错,这家公司是国内首家电动汽车用IGBT动态测试设备制造商,获得过多项专利和软件著作权.他们的产品已服务于国内多家大型功率半导体制造商,产品界面简便易用,操作轻松上手快.
