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@段信3486:封装技术的半导体封装技术 -
余的19759458825…… 半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类.从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进.总体说来,半导体封装经历了三次重大革新:第一次...

@段信3486:薄膜电阻和厚膜电阻的区别是什么 -
余的19759458825…… 厚膜电路与薄膜电路的区别有两点:其一是膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别,厚膜电路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法. ...

@段信3486:解释一下P型半导体和N型半导体 以及 PN结
余的19759458825…… 1、P型半导体:又称空穴型半导体,其内部空穴数大于自由电子数,即空穴是多数载流子,自由电子是少数载流子.例如在硅材料中加入三价元素硼,就形成了P型半导体. 2、N型半导体:又称电子型半导体,其内部自由电子数大于空穴数,即自由电子是多数载流子,空穴是少数载流子.例如在硅材料中加入五价元素磷,就形成了N型半导体. 3、PN结:在硅或锗单晶基片上,加工成P型区和相邻的N型区,其P型区和N型区相结合的部位有一个特殊的薄层,这个薄层就称为PN结.PN结具有单向导电性.

@段信3486:元素周期表中其区域的一些元素多用于制造半导体材料,它们是() A.左、下方区域的金属元素 -
余的19759458825…… B,金属元素和非金属元素非界线附近的元素 只有这样的元素才可能是半导体,因为一般情况下金属是导体,非金属是绝缘体,只有居于金属与非金属之间的元素才既不像金属那样容易导电,也不像非金属那样绝缘,即处于能够导电,但是导电又不太好的状态,即半导体.

@段信3486:半导体是什么? -
余的19759458825…… ◆半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料.半导体的导电性是可以受控的,范围可从绝缘体至几个欧姆之间 .无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大...

@段信3486:机箱前端有两根线没接.标有STR LED+和STR LED - .我想知道那是什么线,有什么用,应该插在主板什么位置 -
余的19759458825…… 那是待机状态的指示灯.如果主板有msg+、msg—或str+,str—之类的端子,可以插上,不过多数板子没有,可以当做电源灯或硬盘灯的备用品.

@段信3486:单质半导体与本征半导体的区别 -
余的19759458825…… 常用的四价元素硅和锗等纯净半导体称为本征半导体.半导体分为两种N型和P型.本征半导体与载流子的浓度,与材料的性质和温度有关,随温度的增加,基本按指数规律增加.依电子导电为主的叫做N型半导体,依空穴导电为主的叫做P型半导体.

@段信3486:在sccd器件中,信息电荷为什么会沿着半导体表面 -
余的19759458825…… 在sccd器件的中半导体表面,电场恒定,沿电势下降.半导体外和中间由于静电屏蔽没有电场,所以信息电荷只会沿着半导体表面定向移动. sccd器件是表面电荷耦合器件,是一种电子筛选传导仪器.

@段信3486:本征半导体与导体 -
余的19759458825…… 半导体就是电流正向导通,反向截止,加入主要是控制导通方向那些,也只有介与金属与非金属之间的材料才可以做为载体,当然,在工业中,也并不全是需要导通,也有好多地方会用到它的齐纳与雪崩现象的地方 我认为本征半导体与导体非常复杂,我都这么辛苦作答了,给个最佳答案把,谢谢啦! 煤矸石粉碎机

@段信3486:如何区别N型半导体和P型半导体 -
余的19759458825…… 要区别N型半导体和P型半导体,方法很多.简单而直接的快速方法就是采用热探针法(由热电动势的符合来判断);复杂一些的是采用Hall效应测量法(由Hall系数的正负来判断).

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