手机cpu焊锡+多少度
@乔翁3367：MTK手机加焊CPU时风枪温度一般调多少度 -
甘晏13913008878…… 75度CPU就松动,100度软化,不建议超过150度!一般在一百多度中吹久点就好,慢点无所谓!温度高了容易出问题!如果是天气原因,可以调两百度以上!你是焊上去,不是拆下来,所以温度要高一点,但是很容易坏的!的就拆坏一个!
@乔翁3367：如何重焊手机CPU
甘晏13913008878…… 焊锡的熔点都很高,估计了一下有350度左右,这样焊下来就非常困难,要把热风枪开380度,还要风量最大,因为片子很大,所以散热很快,用普通的 350w的热风焊台已经没办法把它焊下来,我试过用两把热风枪,一把350w 一把700w都调到380度,上下一起吹,都没有办法使焊锡融化,还很容易把环氧树脂线路板吹变形了,最后才定了个锡炉回来,还怕150w的不够,定了 250w的,现在看来150w的就足够了,250w的我现在都是调到最低用.但锡炉加热很慢,要等十几分钟才到指定温度. http://www.chinadrtv.com/shouji/3Gshouji/4158.shtml
@乔翁3367：《请专家回答》现在手机芯片的焊接工艺有几种? -
甘晏13913008878…… 手机芯片一般是采用回流焊. 温度高造成的虚焊是由于锡受温度影响而变得虚焊的,是无法由焊接工艺来解决的,只能在设计的时候降低温升或增加散热来解决
@乔翁3367：手机焊接有铅工艺的焊接温度和时间分别是多少? -
甘晏13913008878…… 280度左右 焊cpu的温度是310度
@乔翁3367：手机芯片加焊技术 -
甘晏13913008878…… 焊接首先要有好工具:一把好镊子、风枪、助焊剂(最好用管装黄色膏状)、垫板(可用硬木板或瓷砖,主要防止烫伤桌面,最好不要用钢板,其导热快,对焊接有影响)、防静电烙铁.操作方法如下:芯片大致分两种,一种BGA封装;一种...
@乔翁3367：手机芯片怎样焊 -
甘晏13913008878…… 手机上的芯片是贴片式的元器件,一般的话,手工是达不到那种境界的..是机器焊接的...
@乔翁3367：手机主板拆焊软排线时电烙铁的温度用多少度? -
甘晏13913008878…… 要拆手机排线座直接正面上助焊油350-380度均衡加热座子到溶锡时用摄子轻轻拿起便可(此方法是拆主板上的坏座子的方法),要吹回好座子就先用烙铁清洗主板焊盘然后在焊盘洗上少量锡泥那种溶点低的锡然后把座子对齐焊盘用330-370温度均衡加热到溶锡然后轻轻来回小小移动一下座子以确保每个焊点都上到锡(视情况必要时可上点助焊油),注意温度过高或吹的时间过久座子会溶胶的. 锡泥随便搞点到焊盘上(不需要太多),然后用烙铁均衡溶洗到每个焊盘后放上座子对好位加热便可
@乔翁3367：手机cpu植锡的过程? -
甘晏13913008878…… 第一来,找点东西在桌上铺平(例如两张卫生纸)…第二,将CPU放好,找到合适的植锡板,对源好位置,不能乱晃动…第三,用手术刀将bai锡浆均匀涂抹到上面,最后在用卫生纸擦一下弄平,别动…第四,用风枪以280度左右的du温度均匀的绕圈吹,别离太近,等锡浆吹的有明显反应了,就成球形zhi了,就别吹了,再等它凉几秒用刷子沾稀料把它dao刷下来就OK了!…
@乔翁3367：手机芯片加焊技巧和工具 -
甘晏13913008878…… 现在的芯片脚位都比较密,先用风枪加热,到一定程度先动一下边上的小元件,小元件能动,在轻轻的推动芯片,一般都能成功
@乔翁3367：手机主板上那些零件可以用热风枪吹,那些可以用烙铁焊,一般热风枪对零件的温度是多少,标准温度 -
甘晏13913008878…… CPU一般就340度吧
甘晏13913008878…… 75度CPU就松动,100度软化,不建议超过150度!一般在一百多度中吹久点就好,慢点无所谓!温度高了容易出问题!如果是天气原因,可以调两百度以上!你是焊上去,不是拆下来,所以温度要高一点,但是很容易坏的!的就拆坏一个!
@乔翁3367：如何重焊手机CPU
甘晏13913008878…… 焊锡的熔点都很高,估计了一下有350度左右,这样焊下来就非常困难,要把热风枪开380度,还要风量最大,因为片子很大,所以散热很快,用普通的 350w的热风焊台已经没办法把它焊下来,我试过用两把热风枪,一把350w 一把700w都调到380度,上下一起吹,都没有办法使焊锡融化,还很容易把环氧树脂线路板吹变形了,最后才定了个锡炉回来,还怕150w的不够,定了 250w的,现在看来150w的就足够了,250w的我现在都是调到最低用.但锡炉加热很慢,要等十几分钟才到指定温度. http://www.chinadrtv.com/shouji/3Gshouji/4158.shtml
@乔翁3367：《请专家回答》现在手机芯片的焊接工艺有几种? -
甘晏13913008878…… 手机芯片一般是采用回流焊. 温度高造成的虚焊是由于锡受温度影响而变得虚焊的,是无法由焊接工艺来解决的,只能在设计的时候降低温升或增加散热来解决
@乔翁3367：手机焊接有铅工艺的焊接温度和时间分别是多少? -
甘晏13913008878…… 280度左右 焊cpu的温度是310度
@乔翁3367：手机芯片加焊技术 -
甘晏13913008878…… 焊接首先要有好工具:一把好镊子、风枪、助焊剂(最好用管装黄色膏状)、垫板(可用硬木板或瓷砖,主要防止烫伤桌面,最好不要用钢板,其导热快,对焊接有影响)、防静电烙铁.操作方法如下:芯片大致分两种,一种BGA封装;一种...
@乔翁3367：手机芯片怎样焊 -
甘晏13913008878…… 手机上的芯片是贴片式的元器件,一般的话,手工是达不到那种境界的..是机器焊接的...
@乔翁3367：手机主板拆焊软排线时电烙铁的温度用多少度? -
甘晏13913008878…… 要拆手机排线座直接正面上助焊油350-380度均衡加热座子到溶锡时用摄子轻轻拿起便可(此方法是拆主板上的坏座子的方法),要吹回好座子就先用烙铁清洗主板焊盘然后在焊盘洗上少量锡泥那种溶点低的锡然后把座子对齐焊盘用330-370温度均衡加热到溶锡然后轻轻来回小小移动一下座子以确保每个焊点都上到锡(视情况必要时可上点助焊油),注意温度过高或吹的时间过久座子会溶胶的. 锡泥随便搞点到焊盘上(不需要太多),然后用烙铁均衡溶洗到每个焊盘后放上座子对好位加热便可
@乔翁3367：手机cpu植锡的过程? -
甘晏13913008878…… 第一来,找点东西在桌上铺平(例如两张卫生纸)…第二,将CPU放好,找到合适的植锡板,对源好位置,不能乱晃动…第三,用手术刀将bai锡浆均匀涂抹到上面,最后在用卫生纸擦一下弄平,别动…第四,用风枪以280度左右的du温度均匀的绕圈吹,别离太近,等锡浆吹的有明显反应了,就成球形zhi了,就别吹了,再等它凉几秒用刷子沾稀料把它dao刷下来就OK了!…
@乔翁3367：手机芯片加焊技巧和工具 -
甘晏13913008878…… 现在的芯片脚位都比较密,先用风枪加热,到一定程度先动一下边上的小元件,小元件能动,在轻轻的推动芯片,一般都能成功
@乔翁3367：手机主板上那些零件可以用热风枪吹,那些可以用烙铁焊,一般热风枪对零件的温度是多少,标准温度 -
甘晏13913008878…… CPU一般就340度吧
