bonding工艺流程
@宣府486：什么是牛屎封装 -
于邦15713539797…… 看到有人把牛屎封装说的一文不值 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 邦定:英文bonding,意译为芯片覆膜 是芯片生产工艺中一种很先进的封装形式,这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特...
@宣府486：COB(邦定)是什么意思? -
于邦15713539797…… OB(Chip On Board) :通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上,然后用金线将晶圆电路连接到电路板上,这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上.一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术COB.(板上芯片封装) 邦定是英文“bonding”的音译,是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接
@宣府486：铝粉的生产方法是怎样的? -
于邦15713539797…… 1、熔融挤出法该方法是将金属颜料与粉末涂料的其余成分(树脂等)通过螺杆挤出机加热挤出.尽管金属颜料与粉末涂料能够充分混合,但金属颜料在高粘度的熔融体中取向不足.另外,在下一道粉碎工序中,颜料的片状结构不可避免的会被...
@宣府486：读卡器邦定是个什么技术?邦定机大约多少钱? -
于邦15713539797…… 帮定即BONDING,就是COB技术,中文为＂覆晶结合技术＂ 贴片:就是把IC放在PCB板上的这个过程,先须点胶,贴好后还要进炉烘烤. 帮定:就是通过BONDING MACHINE将IC和PCB板通过特制的AL WIRE通过超声波振动使其连接起来,形...
@宣府486：什么是邦定 -
于邦15713539797…… 邦定概念 邦定一词来源于bonding,美[ˈbɑndɪŋ]、英[ˈbɔndiŋ].意译为“芯片打线” 绑定2或者“帮定”.邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接,来自...
@宣府486：胶接过程中有哪些重要参数需要控制 -
于邦15713539797…… 胶接: 胶接(bonding)是利用胶粘剂在连接面上产生的机械结合力、物理吸附力和化学键合力而使两个胶接件联接起来的工艺方法.胶接不仅适用于同种材料,也适用于异种材料.胶接工艺简便,不需要复杂的工艺设备,胶接操作不必在高温...
@宣府486：目前内存的主流制造工艺是什么啊??
于邦15713539797…… http://memory.zol.com.cn/manu_list.html
@宣府486：bumping 与 bonding有什么差么 -
于邦15713539797…… 通俗的讲,bumping跟bonding,是目前芯片贴装用到的两种工艺. wire bond,也就是将芯片底部粘在基板或框架上,正面打线(金线,铝线等等),通过金线与外面的引脚连通电信号. bumping指凸点.在wafer表面长出凸点(金,锡铅,无铅等等)后,(多用于倒装工艺封装上,也就是flip chip)..将本来要打金线的芯片正面长上凸点,倒过来扣在基板上,与基板相连,同时电信号通过bump导通.
@宣府486：现金内存的主流制造工艺是什么 -
于邦15713539797…… 这种专业东东,我们肯定不知道,转个帖参考下 一、内存的 制造工艺首先从内存的制造工艺开始,内存由三个主要组件组成:内存芯片、印刷电路板以及其它零件,例如电阻以及 电容.(1)芯片的制造内存是由一般的海滩的沙所制成的....
@宣府486：液晶模块的生产工序有哪些? -
于邦15713539797…… LCM常见工艺类型 SMT 是英文“Surface mount technology”的缩写,即表面安装技术.SMT工艺是液晶显示器驱动线路板(PCB板)的制造工艺之一,它是用贴装设备将贴装元件(芯片、电阻、电容等)贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位...
于邦15713539797…… 看到有人把牛屎封装说的一文不值 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 邦定:英文bonding,意译为芯片覆膜 是芯片生产工艺中一种很先进的封装形式,这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特...
@宣府486：COB(邦定)是什么意思? -
于邦15713539797…… OB(Chip On Board) :通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上,然后用金线将晶圆电路连接到电路板上,这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上.一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术COB.(板上芯片封装) 邦定是英文“bonding”的音译,是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接
@宣府486：铝粉的生产方法是怎样的? -
于邦15713539797…… 1、熔融挤出法该方法是将金属颜料与粉末涂料的其余成分(树脂等)通过螺杆挤出机加热挤出.尽管金属颜料与粉末涂料能够充分混合,但金属颜料在高粘度的熔融体中取向不足.另外,在下一道粉碎工序中,颜料的片状结构不可避免的会被...
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于邦15713539797…… 帮定即BONDING,就是COB技术,中文为＂覆晶结合技术＂ 贴片:就是把IC放在PCB板上的这个过程,先须点胶,贴好后还要进炉烘烤. 帮定:就是通过BONDING MACHINE将IC和PCB板通过特制的AL WIRE通过超声波振动使其连接起来,形...
@宣府486：什么是邦定 -
于邦15713539797…… 邦定概念 邦定一词来源于bonding,美[ˈbɑndɪŋ]、英[ˈbɔndiŋ].意译为“芯片打线” 绑定2或者“帮定”.邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接,来自...
@宣府486：胶接过程中有哪些重要参数需要控制 -
于邦15713539797…… 胶接: 胶接(bonding)是利用胶粘剂在连接面上产生的机械结合力、物理吸附力和化学键合力而使两个胶接件联接起来的工艺方法.胶接不仅适用于同种材料,也适用于异种材料.胶接工艺简便,不需要复杂的工艺设备,胶接操作不必在高温...
@宣府486：目前内存的主流制造工艺是什么啊??
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@宣府486：bumping 与 bonding有什么差么 -
于邦15713539797…… 通俗的讲,bumping跟bonding,是目前芯片贴装用到的两种工艺. wire bond,也就是将芯片底部粘在基板或框架上,正面打线(金线,铝线等等),通过金线与外面的引脚连通电信号. bumping指凸点.在wafer表面长出凸点(金,锡铅,无铅等等)后,(多用于倒装工艺封装上,也就是flip chip)..将本来要打金线的芯片正面长上凸点,倒过来扣在基板上,与基板相连,同时电信号通过bump导通.
@宣府486：现金内存的主流制造工艺是什么 -
于邦15713539797…… 这种专业东东,我们肯定不知道,转个帖参考下 一、内存的 制造工艺首先从内存的制造工艺开始,内存由三个主要组件组成:内存芯片、印刷电路板以及其它零件,例如电阻以及 电容.(1)芯片的制造内存是由一般的海滩的沙所制成的....
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于邦15713539797…… LCM常见工艺类型 SMT 是英文“Surface mount technology”的缩写,即表面安装技术.SMT工艺是液晶显示器驱动线路板(PCB板)的制造工艺之一,它是用贴装设备将贴装元件(芯片、电阻、电容等)贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位...
