pcb改善报告怎么写
@萧珊4382：PCB产品不良报告 -
雕音14714789298…… 报告的格式无非就是以下几个方面: 1.改善报告: 背景(原因说明) 原因分析(用些什么鱼骨图啊,具体数据去分析类的) 改善对策:(就是针对你所分析的问题点逐一或者重点项目提供改善对策) 改善成效:就是你的方案实施后的一个成...
@萧珊4382：PCB异常改善对策怎么写 -
雕音14714789298…… 做check list.
@萧珊4382：PCB线路板板厚超标,怎么写改善措施 -
雕音14714789298…… 板厚超标有很多种原因:1. 是基材厚,包括局部偏厚,单点偏厚,整体偏厚,是单层还是压合后的多层板2. 工艺制程厚包括一铜和二铜的电流密度,导致铜厚影响板厚3. 工程设计受镀面积的孤立面积尤其是孤立线条的设计比例 很多方面关联,你简单的板厚,不好分析
@萧珊4382：维修pcb板吸烟仪器提案改善怎么写 -
雕音14714789298…… 首先,你要知道,改善,那肯定是在问题描述清楚,再提出解决的方案了,你可以先把之前维修PCB的问题点总结一下,然后再根据这些问题点提出你的解决方案就可以了.希望能帮到你!
@萧珊4382：维修pcb板吸烟仪器提案改善怎么写 -
雕音14714789298…… 这个很简单的, 1. 目前主要问题点是 没有吸烟 对车间和人员的身体危害及焊接速度.2. 改善后 对对车间和人员的身体危害及焊接速度3. 烟雾对焊接质量和操作人员的焊接速度.4. 投资的成本.改善后可以提高焊接速度和质量为主题展开. 希望采纳爱奇亮
@萧珊4382：因PCB板重叠,写原因.写改善对策 -
雕音14714789298…… 是不是叠板了?就是两张粘在一起没注意,拿起来一起操作了? 改善对策:用插板架(框)放板,禁止板叠在一起放置
@萧珊4382：线路板线路过小异常分析与8D 改善报告怎么写呢? -
雕音14714789298…… 凡事要具体问题具体分析,线路板线路过小,俗称线幼,这问题产生原因有多种,需要先查是什么原因导致的,再按8D报告的格式写就可以了.导致线幼的因素有:蚀刻过度——改善方案是加快蚀刻传送速度减少蚀刻时间;曝光不足——改善方案是增加曝光时间或者提高曝光能量;线路补偿不合理——改善方案是对孤立线,一般会在设计时加宽1mil左右.确定原因之后按照8D报告的模式,先写应急行动,然后写根本原因,再写改善方案就可以了.
@萧珊4382：电路板测试压伤改善报告开头语怎么写? -
雕音14714789298…… 好的,完整的报告有的
@萧珊4382：形容pcb样品统计良率,进度的改善提案怎么写 -
雕音14714789298…… 样板是pcb厂获取量产订单的前奏, 因此算是重要主要从以下几个方面管控1、交货达成率,即每月生产样品多少款,准时交货多少款?目标定多少?主要影响工序是哪个,怎么改善2、合格率, 即每月生产样品多少款, 每款合格率多少,目标定为多少?3、重大异常型号分析, 即每月前5大报废率高的型号主要是什么原因产生,对策是什么?4、前期策划, 是否在样品接入有对板的设计进行评估,有没有识别出难点?
@萧珊4382：线路板客户投诉早周期改善报告怎么写 -
雕音14714789298…… 可按以下内容去写8D改善报告: 1-D 主导人(Team Leader); 2-D问题描述(Temporary Disposal); 3-D临时对策(Temporary Disposal); 4-D原因分析(Root Causes); 5-D 改善对策(Corrective Actions); 6-D 效果验证(Effect Verification); 7-D 防止再发生对策(Preventive Actions); 8-D 品保确认(QA Verification).
雕音14714789298…… 报告的格式无非就是以下几个方面: 1.改善报告: 背景(原因说明) 原因分析(用些什么鱼骨图啊,具体数据去分析类的) 改善对策:(就是针对你所分析的问题点逐一或者重点项目提供改善对策) 改善成效:就是你的方案实施后的一个成...
@萧珊4382：PCB异常改善对策怎么写 -
雕音14714789298…… 做check list.
@萧珊4382：PCB线路板板厚超标,怎么写改善措施 -
雕音14714789298…… 板厚超标有很多种原因:1. 是基材厚,包括局部偏厚,单点偏厚,整体偏厚,是单层还是压合后的多层板2. 工艺制程厚包括一铜和二铜的电流密度,导致铜厚影响板厚3. 工程设计受镀面积的孤立面积尤其是孤立线条的设计比例 很多方面关联,你简单的板厚,不好分析
@萧珊4382：维修pcb板吸烟仪器提案改善怎么写 -
雕音14714789298…… 首先,你要知道,改善,那肯定是在问题描述清楚,再提出解决的方案了,你可以先把之前维修PCB的问题点总结一下,然后再根据这些问题点提出你的解决方案就可以了.希望能帮到你!
@萧珊4382：维修pcb板吸烟仪器提案改善怎么写 -
雕音14714789298…… 这个很简单的, 1. 目前主要问题点是 没有吸烟 对车间和人员的身体危害及焊接速度.2. 改善后 对对车间和人员的身体危害及焊接速度3. 烟雾对焊接质量和操作人员的焊接速度.4. 投资的成本.改善后可以提高焊接速度和质量为主题展开. 希望采纳爱奇亮
@萧珊4382：因PCB板重叠,写原因.写改善对策 -
雕音14714789298…… 是不是叠板了?就是两张粘在一起没注意,拿起来一起操作了? 改善对策:用插板架(框)放板,禁止板叠在一起放置
@萧珊4382：线路板线路过小异常分析与8D 改善报告怎么写呢? -
雕音14714789298…… 凡事要具体问题具体分析,线路板线路过小,俗称线幼,这问题产生原因有多种,需要先查是什么原因导致的,再按8D报告的格式写就可以了.导致线幼的因素有:蚀刻过度——改善方案是加快蚀刻传送速度减少蚀刻时间;曝光不足——改善方案是增加曝光时间或者提高曝光能量;线路补偿不合理——改善方案是对孤立线,一般会在设计时加宽1mil左右.确定原因之后按照8D报告的模式,先写应急行动,然后写根本原因,再写改善方案就可以了.
@萧珊4382：电路板测试压伤改善报告开头语怎么写? -
雕音14714789298…… 好的,完整的报告有的
@萧珊4382：形容pcb样品统计良率,进度的改善提案怎么写 -
雕音14714789298…… 样板是pcb厂获取量产订单的前奏, 因此算是重要主要从以下几个方面管控1、交货达成率,即每月生产样品多少款,准时交货多少款?目标定多少?主要影响工序是哪个,怎么改善2、合格率, 即每月生产样品多少款, 每款合格率多少,目标定为多少?3、重大异常型号分析, 即每月前5大报废率高的型号主要是什么原因产生,对策是什么?4、前期策划, 是否在样品接入有对板的设计进行评估,有没有识别出难点?
@萧珊4382：线路板客户投诉早周期改善报告怎么写 -
雕音14714789298…… 可按以下内容去写8D改善报告: 1-D 主导人(Team Leader); 2-D问题描述(Temporary Disposal); 3-D临时对策(Temporary Disposal); 4-D原因分析(Root Causes); 5-D 改善对策(Corrective Actions); 6-D 效果验证(Effect Verification); 7-D 防止再发生对策(Preventive Actions); 8-D 品保确认(QA Verification).
