pcb的沉金工艺和osp工艺
@昌伯4845：pcb线路板沉金和镀金的区别 -
官罗13256484650…… 沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺.伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密.而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短.而镀金板正好解决了这些问...
@昌伯4845：线路板沉金+OSP有什么好处? 多层板BGA区,既然沉金了,干嘛还要加OSP -
官罗13256484650…… 答:沉金的部位当然不能再做OSP了.现在因为金的价格太高,因此为了节省成本,尽量减少金的成本.其实一块线路板不是每个地方都要镀金或是沉金,金手指,帮定等必须要镀金的部位那是没有办法省的,但是还有许多焊盘,则不一定要镀金或是沉金,完全可以不用那么高的成本,用OSP就是很好的选择,过了抗氧化后,有金的部位不会生长抗氧化膜,而没有金的铜面上则可以生长抗氧化膜.同样起到抗氧化的作用.
@昌伯4845：PCB板选择哪种表面处理方式好?哪家线路板厂PCB板表面处理较齐全? -
官罗13256484650…… PCB板表面处理的方式有多种,常见的如沉金、OSP、镀金、沉银、沉锡、喷锡等.沉金板性能比较稳定,但价格相对高,且如制程管理不完善,容易黑PAD;OSP价格便宜,但是性能差;镀金板性能很稳定,但是价格贵;沉银板性能不如镀金,容易发生电迁移导致漏电;沉锡和喷锡工艺,目前还不是很成熟.以上信息仅供参考,你如果想了解更多,可以去PCB板厂了解.如果你在深圳,可以去深联电路看一下,他们家表面处理工艺很齐全,上面说的那些表面处理设备他们家基本都有.
@昌伯4845：常见PCB的表面工艺有哪几种 -
官罗13256484650…… 常见的PCB表面处理工艺有:热风整平,有机涂覆(OSP),化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等,各有优缺点,可根据需要选择,并不是哪种最好,以下优缺点可供参考!1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)喷锡是PCB早期常用的处理.现在...
@昌伯4845：如何选择合适的表面处理? -
官罗13256484650…… 目前国内PCB板厂的PCB表面处理工艺有:喷锡(HASL,hot air solder leveling 热风平整)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等,当然,特殊应用场合还会有一些zd特殊的PCB表面处理工艺.对比不同的PCB表面...
@昌伯4845：什么是双面PCB板的打样?
官罗13256484650…… 双面PCB打样,最常用的是工艺.同时松香工艺、OSP工艺、镀金工艺、沉金、镀银这些工艺,在双面板中同样适用.喷锡工艺:外观好,焊盘为银白色,焊盘容易上锡,焊接容易,价格低廉s.锡金工艺:质量稳定,通常用于有邦定IC的情况下.
@昌伯4845：电路板表面沉金和喷锡哪个好? -
官罗13256484650…… 每个工艺都肯定有他的优点和缺点,这个就像人一样,看你的产品用途,需要的特性!如果你是要导电性能好存放时间长 耐磨那么建议选择沉金工艺,如果这个产品利润不多的话,做沉金工艺估计你也亏的够呛!沉金工艺成本较高,如果你的产品是要求焊接性能好,焊接牢固性高,建议选择喷锡工艺,喷锡工艺还有优点就是成本较低!选择适合你产品的才是最重要的,没有绝对的好坏!针对这块像捷配pcb极速制造板厂就开放了 喷锡、osp、沉金等表面处理工艺,客户可根据需求选择.
@昌伯4845：PCB单面板多种生产工艺(OSP、化金、电镀) -
官罗13256484650…… 答:电话机板是制作比较简单的线路板,生产流程如下:下料(开料)----磨板---线路黑油丝印---蚀刻---检查----磨板---UV绿油丝印----烤UV固化---丝印文字----烤板固化---检查----冲板---V割---然后可以过松香或者化金或者过抗氧化(即OSP)后面...
@昌伯4845：pcb按工艺分又分哪几种? -
官罗13256484650…… PCB 线路板是英文(Printed Circuie Board)印制PCB,线路板的简称.通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路.而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路...
@昌伯4845：请问有详细的PCB抗氧化工艺流程么?QQ:100616086!谢谢! -
官罗13256484650…… 抗氧化的PCB工艺流程跟其他 工艺流程是一样的啊..包括沉金,电金,抗氧化(OSP),喷锡
官罗13256484650…… 沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺.伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密.而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短.而镀金板正好解决了这些问...
@昌伯4845：线路板沉金+OSP有什么好处? 多层板BGA区,既然沉金了,干嘛还要加OSP -
官罗13256484650…… 答:沉金的部位当然不能再做OSP了.现在因为金的价格太高,因此为了节省成本,尽量减少金的成本.其实一块线路板不是每个地方都要镀金或是沉金,金手指,帮定等必须要镀金的部位那是没有办法省的,但是还有许多焊盘,则不一定要镀金或是沉金,完全可以不用那么高的成本,用OSP就是很好的选择,过了抗氧化后,有金的部位不会生长抗氧化膜,而没有金的铜面上则可以生长抗氧化膜.同样起到抗氧化的作用.
@昌伯4845：PCB板选择哪种表面处理方式好?哪家线路板厂PCB板表面处理较齐全? -
官罗13256484650…… PCB板表面处理的方式有多种,常见的如沉金、OSP、镀金、沉银、沉锡、喷锡等.沉金板性能比较稳定,但价格相对高,且如制程管理不完善,容易黑PAD;OSP价格便宜,但是性能差;镀金板性能很稳定,但是价格贵;沉银板性能不如镀金,容易发生电迁移导致漏电;沉锡和喷锡工艺,目前还不是很成熟.以上信息仅供参考,你如果想了解更多,可以去PCB板厂了解.如果你在深圳,可以去深联电路看一下,他们家表面处理工艺很齐全,上面说的那些表面处理设备他们家基本都有.
@昌伯4845：常见PCB的表面工艺有哪几种 -
官罗13256484650…… 常见的PCB表面处理工艺有:热风整平,有机涂覆(OSP),化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等,各有优缺点,可根据需要选择,并不是哪种最好,以下优缺点可供参考!1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)喷锡是PCB早期常用的处理.现在...
@昌伯4845：如何选择合适的表面处理? -
官罗13256484650…… 目前国内PCB板厂的PCB表面处理工艺有:喷锡(HASL,hot air solder leveling 热风平整)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等,当然,特殊应用场合还会有一些zd特殊的PCB表面处理工艺.对比不同的PCB表面...
@昌伯4845：什么是双面PCB板的打样?
官罗13256484650…… 双面PCB打样,最常用的是工艺.同时松香工艺、OSP工艺、镀金工艺、沉金、镀银这些工艺,在双面板中同样适用.喷锡工艺:外观好,焊盘为银白色,焊盘容易上锡,焊接容易,价格低廉s.锡金工艺:质量稳定,通常用于有邦定IC的情况下.
@昌伯4845：电路板表面沉金和喷锡哪个好? -
官罗13256484650…… 每个工艺都肯定有他的优点和缺点,这个就像人一样,看你的产品用途,需要的特性!如果你是要导电性能好存放时间长 耐磨那么建议选择沉金工艺,如果这个产品利润不多的话,做沉金工艺估计你也亏的够呛!沉金工艺成本较高,如果你的产品是要求焊接性能好,焊接牢固性高,建议选择喷锡工艺,喷锡工艺还有优点就是成本较低!选择适合你产品的才是最重要的,没有绝对的好坏!针对这块像捷配pcb极速制造板厂就开放了 喷锡、osp、沉金等表面处理工艺,客户可根据需求选择.
@昌伯4845：PCB单面板多种生产工艺(OSP、化金、电镀) -
官罗13256484650…… 答:电话机板是制作比较简单的线路板,生产流程如下:下料(开料)----磨板---线路黑油丝印---蚀刻---检查----磨板---UV绿油丝印----烤UV固化---丝印文字----烤板固化---检查----冲板---V割---然后可以过松香或者化金或者过抗氧化(即OSP)后面...
@昌伯4845：pcb按工艺分又分哪几种? -
官罗13256484650…… PCB 线路板是英文(Printed Circuie Board)印制PCB,线路板的简称.通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路.而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路...
@昌伯4845：请问有详细的PCB抗氧化工艺流程么?QQ:100616086!谢谢! -
官罗13256484650…… 抗氧化的PCB工艺流程跟其他 工艺流程是一样的啊..包括沉金,电金,抗氧化(OSP),喷锡
