wafer+bumping工艺
@贲琳1106：半导体bumping工艺 -
太剂15130467824…… Bumping, 一般是指倒装LED芯片(flip chip)工艺中,在wafer晶圆表面做出的铜锡或金凸点(英文就是bumping),芯片倒过来贴到PCB板上后,bumping凸点与PCB上的导电焊盘连接,用于加电驱动LED, 从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器,都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的.
@贲琳1106：Bumping technology是什么工艺 -
太剂15130467824…… wafer bumping 释义 晶圆凸块 网络 晶圆凸块(技术) 双语例句 1 For a wafer bumping stencil, the cutting technology must be capable of producing thousands of small, closely spaced apertures to extremely tight dimensional and positional tolerances. 于晶片凸起钢网切割技术应能够产尺寸位置要求极其严几千密孔 Bumping technology是什么工艺 请详细的描叙问题
@贲琳1106：bumping 与 bonding有什么差么 -
太剂15130467824…… 通俗的讲,bumping跟bonding,是目前芯片贴装用到的两种工艺. wire bond,也就是将芯片底部粘在基板或框架上,正面打线(金线,铝线等等),通过金线与外面的引脚连通电信号. bumping指凸点.在wafer表面长出凸点(金,锡铅,无铅等等)后,(多用于倒装工艺封装上,也就是flip chip)..将本来要打金线的芯片正面长上凸点,倒过来扣在基板上,与基板相连,同时电信号通过bump导通.
@贲琳1106：简述光刻的工艺过程(步骤) -
太剂15130467824…… 1. wafer 表面处理; 2. 旋涂光刻胶(包括抗反射层) 3. 前烘; 4. 曝光; 5. 后烘; 6. 显影,有的需要在显影前进行坚膜; 7. 刻蚀
@贲琳1106：晶圆的专业术语都有哪些?
太剂15130467824…… 晶圆专业术语编辑[1]1.WaferProbe晶圆针测工序2.waferballingprocess晶圆球状化工艺3.bondedwafer已粘接晶圆4.cassette,wafer晶圆匣5.tray,wafer晶圆承载器6.wafertray晶圆承载器7.wafercassette晶圆匣8.waferacceptance(WAT)晶圆验收测试9.wafer晶圆10.WaferMapping晶圆映射11.Waferburnin晶圆老化12.MultiProjectWafer多项目晶圆1.晶圆相关专业术语.电子系统设计
@贲琳1106：请问国内有哪些厂家可以做flipchip? -
太剂15130467824…… 非常抱歉不过目前国内的技术水平都还做不了.即使是海外公司在国内也不做.如果是一定要做的话只有到台湾或者韩国. 扬州祥赫光电 安靠,金鹏... 有关FC 封装 AMD Amkor ASE Chippage inte SPIL....看你要的要求 无锡英飞凌就有倒...
@贲琳1106：芯片功耗高 和封装工艺有关系吗 -
太剂15130467824…… 芯片的功耗和封装的工艺关系不大.我专业就是学半导体电路设计,工作是做封装的.主要的芯片功耗,一部分是在Wafer的设计和集成度上,好的设计,能减少很多不必要的耗能,而平时我们经常说到的多少纳米工艺就是集成度的意思,也可...
@贲琳1106：wafer fab assistant 什么意思 -
太剂15130467824…… 芯片是经过设计、晶圆制造、芯片封装测试这几大类步骤而获得的. 其中,步骤之一,晶圆制造就是Wafer Fabrication(简称WAFER FAB)的意思,assistant是协理,简言之,wafer fab assistant就是晶圆厂助理的意思,Wafer Fab有台积电、中芯国际、华虹NEC、宏力半导体等.
@贲琳1106：半导体 wafer mounter 晶圆贴膜机 是干什么用的? -
太剂15130467824…… 用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的设备. 半自动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE,MOUNTING,FRAME CUTTER,WIND&REWIND,COVER,ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成.设备有以下几个特点:一、直线切割刀位置可...
@贲琳1106：半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么? -
太剂15130467824…… 上面基本是对的.以硅工艺为例,一般把整片的硅片叫做wafer,通过工艺流程后每一个单元会被划片,封装.在封装前的单个单元的裸片叫做die.chip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片.
太剂15130467824…… Bumping, 一般是指倒装LED芯片(flip chip)工艺中,在wafer晶圆表面做出的铜锡或金凸点(英文就是bumping),芯片倒过来贴到PCB板上后,bumping凸点与PCB上的导电焊盘连接,用于加电驱动LED, 从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器,都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的.
@贲琳1106：Bumping technology是什么工艺 -
太剂15130467824…… wafer bumping 释义 晶圆凸块 网络 晶圆凸块(技术) 双语例句 1 For a wafer bumping stencil, the cutting technology must be capable of producing thousands of small, closely spaced apertures to extremely tight dimensional and positional tolerances. 于晶片凸起钢网切割技术应能够产尺寸位置要求极其严几千密孔 Bumping technology是什么工艺 请详细的描叙问题
@贲琳1106：bumping 与 bonding有什么差么 -
太剂15130467824…… 通俗的讲,bumping跟bonding,是目前芯片贴装用到的两种工艺. wire bond,也就是将芯片底部粘在基板或框架上,正面打线(金线,铝线等等),通过金线与外面的引脚连通电信号. bumping指凸点.在wafer表面长出凸点(金,锡铅,无铅等等)后,(多用于倒装工艺封装上,也就是flip chip)..将本来要打金线的芯片正面长上凸点,倒过来扣在基板上,与基板相连,同时电信号通过bump导通.
@贲琳1106：简述光刻的工艺过程(步骤) -
太剂15130467824…… 1. wafer 表面处理; 2. 旋涂光刻胶(包括抗反射层) 3. 前烘; 4. 曝光; 5. 后烘; 6. 显影,有的需要在显影前进行坚膜; 7. 刻蚀
@贲琳1106：晶圆的专业术语都有哪些?
太剂15130467824…… 晶圆专业术语编辑[1]1.WaferProbe晶圆针测工序2.waferballingprocess晶圆球状化工艺3.bondedwafer已粘接晶圆4.cassette,wafer晶圆匣5.tray,wafer晶圆承载器6.wafertray晶圆承载器7.wafercassette晶圆匣8.waferacceptance(WAT)晶圆验收测试9.wafer晶圆10.WaferMapping晶圆映射11.Waferburnin晶圆老化12.MultiProjectWafer多项目晶圆1.晶圆相关专业术语.电子系统设计
@贲琳1106：请问国内有哪些厂家可以做flipchip? -
太剂15130467824…… 非常抱歉不过目前国内的技术水平都还做不了.即使是海外公司在国内也不做.如果是一定要做的话只有到台湾或者韩国. 扬州祥赫光电 安靠,金鹏... 有关FC 封装 AMD Amkor ASE Chippage inte SPIL....看你要的要求 无锡英飞凌就有倒...
@贲琳1106：芯片功耗高 和封装工艺有关系吗 -
太剂15130467824…… 芯片的功耗和封装的工艺关系不大.我专业就是学半导体电路设计,工作是做封装的.主要的芯片功耗,一部分是在Wafer的设计和集成度上,好的设计,能减少很多不必要的耗能,而平时我们经常说到的多少纳米工艺就是集成度的意思,也可...
@贲琳1106：wafer fab assistant 什么意思 -
太剂15130467824…… 芯片是经过设计、晶圆制造、芯片封装测试这几大类步骤而获得的. 其中,步骤之一,晶圆制造就是Wafer Fabrication(简称WAFER FAB)的意思,assistant是协理,简言之,wafer fab assistant就是晶圆厂助理的意思,Wafer Fab有台积电、中芯国际、华虹NEC、宏力半导体等.
@贲琳1106：半导体 wafer mounter 晶圆贴膜机 是干什么用的? -
太剂15130467824…… 用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的设备. 半自动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE,MOUNTING,FRAME CUTTER,WIND&REWIND,COVER,ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成.设备有以下几个特点:一、直线切割刀位置可...
@贲琳1106：半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么? -
太剂15130467824…… 上面基本是对的.以硅工艺为例,一般把整片的硅片叫做wafer,通过工艺流程后每一个单元会被划片,封装.在封装前的单个单元的裸片叫做die.chip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片.
