wafer+sorter
@臧芳1665：wafer属于哪个系列的连接器 -
上易18795834330…… wafer是属于线到板连接器,一般线到板连接器包含wafer、胶壳、端子和线束,特思嘉线到板连接器有很多不同间距,从0.8-6.35mm都有,其他的系列如板到板连接器、排针排母、rj45连接器等都是有做的
@臧芳1665：半导体 wafer mounter 晶圆贴膜机 是干什么用的? -
上易18795834330…… 用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的设备. 半自动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE,MOUNTING,FRAME CUTTER,WIND&REWIND,COVER,ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成.设备有以下几个特点:一、直线切割刀位置可...
@臧芳1665：半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么? -
上易18795834330…… 上面基本是对的.以硅工艺为例,一般把整片的硅片叫做wafer,通过工艺流程后每一个单元会被划片,封装.在封装前的单个单元的裸片叫做die.chip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片.
@臧芳1665：半导体封装流程中哪道工序用到砂轮 -
上易18795834330…… 1. dicing, grid 切割,要把wafer上的die切开,以便封装 2. wafer edge rounder,wafer 边沿的倒角抛光,特制的研磨盘 3. CMP,化学机械研磨,严格说不是砂轮,其实是用的金刚砂pad+slurry,边溶解边研磨
@臧芳1665：半导体为什么要进行final test -
上易18795834330…… 封测应该是两道工序:封装和测试. 封装是把电路(die)用塑料封起来,外部只留接触的pin脚. 测试,也叫FT(final test)区别于WS(wafer sorting),目的是最后出厂时保证你这个产品的性能满足设计要求的.
@臧芳1665：半导体中 什么是die store 和wafer mount -
上易18795834330…… 同问...
@臧芳1665：wafer fab assistant 什么意思 -
上易18795834330…… 芯片是经过设计、晶圆制造、芯片封装测试这几大类步骤而获得的. 其中,步骤之一,晶圆制造就是Wafer Fabrication(简称WAFER FAB)的意思,assistant是协理,简言之,wafer fab assistant就是晶圆厂助理的意思,Wafer Fab有台积电、中芯国际、华虹NEC、宏力半导体等.
@臧芳1665：晶圆的专业术语都有哪些?
上易18795834330…… 晶圆专业术语编辑[1]1.WaferProbe晶圆针测工序2.waferballingprocess晶圆球状化工艺3.bondedwafer已粘接晶圆4.cassette,wafer晶圆匣5.tray,wafer晶圆承载器6.wafertray晶圆承载器7.wafercassette晶圆匣8.waferacceptance(WAT)晶圆验收测试9.wafer晶圆10.WaferMapping晶圆映射11.Waferburnin晶圆老化12.MultiProjectWafer多项目晶圆1.晶圆相关专业术语.电子系统设计
@臧芳1665：外延片和晶圆的区别 -
上易18795834330…… 晶圆是就是WAFER,就是基材. 外延片,是在WAFER基础上做的EPI工艺.这样出来的WAFER 就是EPI WAFER,也叫外延片
@臧芳1665：请问半导体封装和半导体后封装有什么区别? -
上易18795834330…… 你的问题有点模糊.总体来说,半导体封装的前段包括ic或者mos等芯片的设计,然后经由晶圆厂进行生产加工,后段一般由代工厂完成,包括晶元的测试,wafer saw,die bond,wire bond,molding等等工艺,完成芯片与外部电路的连接,防护等
上易18795834330…… wafer是属于线到板连接器,一般线到板连接器包含wafer、胶壳、端子和线束,特思嘉线到板连接器有很多不同间距,从0.8-6.35mm都有,其他的系列如板到板连接器、排针排母、rj45连接器等都是有做的
@臧芳1665：半导体 wafer mounter 晶圆贴膜机 是干什么用的? -
上易18795834330…… 用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的设备. 半自动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE,MOUNTING,FRAME CUTTER,WIND&REWIND,COVER,ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成.设备有以下几个特点:一、直线切割刀位置可...
@臧芳1665：半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么? -
上易18795834330…… 上面基本是对的.以硅工艺为例,一般把整片的硅片叫做wafer,通过工艺流程后每一个单元会被划片,封装.在封装前的单个单元的裸片叫做die.chip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片.
@臧芳1665：半导体封装流程中哪道工序用到砂轮 -
上易18795834330…… 1. dicing, grid 切割,要把wafer上的die切开,以便封装 2. wafer edge rounder,wafer 边沿的倒角抛光,特制的研磨盘 3. CMP,化学机械研磨,严格说不是砂轮,其实是用的金刚砂pad+slurry,边溶解边研磨
@臧芳1665：半导体为什么要进行final test -
上易18795834330…… 封测应该是两道工序:封装和测试. 封装是把电路(die)用塑料封起来,外部只留接触的pin脚. 测试,也叫FT(final test)区别于WS(wafer sorting),目的是最后出厂时保证你这个产品的性能满足设计要求的.
@臧芳1665：半导体中 什么是die store 和wafer mount -
上易18795834330…… 同问...
@臧芳1665：wafer fab assistant 什么意思 -
上易18795834330…… 芯片是经过设计、晶圆制造、芯片封装测试这几大类步骤而获得的. 其中,步骤之一,晶圆制造就是Wafer Fabrication(简称WAFER FAB)的意思,assistant是协理,简言之,wafer fab assistant就是晶圆厂助理的意思,Wafer Fab有台积电、中芯国际、华虹NEC、宏力半导体等.
@臧芳1665：晶圆的专业术语都有哪些?
上易18795834330…… 晶圆专业术语编辑[1]1.WaferProbe晶圆针测工序2.waferballingprocess晶圆球状化工艺3.bondedwafer已粘接晶圆4.cassette,wafer晶圆匣5.tray,wafer晶圆承载器6.wafertray晶圆承载器7.wafercassette晶圆匣8.waferacceptance(WAT)晶圆验收测试9.wafer晶圆10.WaferMapping晶圆映射11.Waferburnin晶圆老化12.MultiProjectWafer多项目晶圆1.晶圆相关专业术语.电子系统设计
@臧芳1665：外延片和晶圆的区别 -
上易18795834330…… 晶圆是就是WAFER,就是基材. 外延片,是在WAFER基础上做的EPI工艺.这样出来的WAFER 就是EPI WAFER,也叫外延片
@臧芳1665：请问半导体封装和半导体后封装有什么区别? -
上易18795834330…… 你的问题有点模糊.总体来说,半导体封装的前段包括ic或者mos等芯片的设计,然后经由晶圆厂进行生产加工,后段一般由代工厂完成,包括晶元的测试,wafer saw,die bond,wire bond,molding等等工艺,完成芯片与外部电路的连接,防护等
