半导体机台pm流程
@夏柯4085：半导体封装工艺流程是怎样的? -
汤筠13485093355…… DP:digital power,数字电源; DA:die attach, 焊片; FC:flip chip,倒装. 半导体封装简介: 1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯...
@夏柯4085：半导体生产流程 -
汤筠13485093355…… 切片——磨片——抛光——清洗——外延——氧化——光刻——扩散——....合金——测试——压焊——封装——成品测试
@夏柯4085：P阱CMOS反相器工艺流程 -
汤筠13485093355…… 什么是mos技术 以金属-氧化物-半导体(MOS)场效应晶体管为主要元件构成的集成电路 .简称MOSIC .1964年研究出绝缘栅场效应晶体管.直到1968年解决了MOS器件的稳定性,MOSIC得到迅速发展. MOS具有以下优点 &8226;与双极...
@夏柯4085：PIE职位是什么意思? -
汤筠13485093355…… PIE是工艺整合工程师(PIE,Process Integration Engineer),是半导体工业中的一种岗位名称,主要负责提升工艺技术、提升产品质量,整合诸多个部门资源等. 1. 主要负责提升工艺技术、提升产品质量,整合诸多个部门资源等.需要非常...
@夏柯4085：半导体制造和半导体封装的区别是什么 -
汤筠13485093355…… 半导体制造简介: 半导体的制造是一个复杂且耗时的过程. 首先要利用设计自动化软件开始电路设计,然后将集成电路设计的版图转印到石英玻璃上的铬膜层形成光刻板或倍缩光刻板;另一方面,由石英砂提炼出的初级硅经过纯化后拉成单晶...
@夏柯4085：小弟刚刚接触半导体行业,想知道知道机台down,up,idle等等状态的详细意思,哪位大哥帮小弟详解一下啊
汤筠13485093355…… down指的是机台停机,需要维修或者维护什么的,up指停机之后重新开启,idle指机台可以正常使用,但是没有产品在运行,机台处于空置状态.希望对你有帮助!
@夏柯4085：半导体封装的简介 -
汤筠13485093355…… 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成.塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺.典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货.
@夏柯4085：迪恩士电子无锡分公司 在无锡海力士半导体里面主要是负责什么设备的 -
汤筠13485093355…… 擦拭机台,给机台做PM,预防性维修~
@夏柯4085：半导体制造业中MMR管理及原理是什么? -
汤筠13485093355…… ]一、六西格玛管理的DMAIC流程 对产品缺陷的改进项目,对DMAIC过程改进模式的每一步都进行了具体深入的研究和说明.通过实例充分地验证了DMAIC在实践...
@夏柯4085：LED封装工艺 -
汤筠13485093355…… LED封装工艺流程简述:1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上2、放到邦定机上用金线把LED的正负极与支架上的正负极连通3、向支架内填充荧光粉4、封胶5、烘烤6、测试及分拣 这只是一个简述,实际上具体的生产工艺,需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料(例如荧光粉、胶水等)以及机器设备来设计.LED芯片是LED最核心的部分,选用得当可以提高产品品质、降低产品成本.而辅料,则决定了LED的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺.
汤筠13485093355…… DP:digital power,数字电源; DA:die attach, 焊片; FC:flip chip,倒装. 半导体封装简介: 1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯...
@夏柯4085：半导体生产流程 -
汤筠13485093355…… 切片——磨片——抛光——清洗——外延——氧化——光刻——扩散——....合金——测试——压焊——封装——成品测试
@夏柯4085：P阱CMOS反相器工艺流程 -
汤筠13485093355…… 什么是mos技术 以金属-氧化物-半导体(MOS)场效应晶体管为主要元件构成的集成电路 .简称MOSIC .1964年研究出绝缘栅场效应晶体管.直到1968年解决了MOS器件的稳定性,MOSIC得到迅速发展. MOS具有以下优点 &8226;与双极...
@夏柯4085：PIE职位是什么意思? -
汤筠13485093355…… PIE是工艺整合工程师(PIE,Process Integration Engineer),是半导体工业中的一种岗位名称,主要负责提升工艺技术、提升产品质量,整合诸多个部门资源等. 1. 主要负责提升工艺技术、提升产品质量,整合诸多个部门资源等.需要非常...
@夏柯4085：半导体制造和半导体封装的区别是什么 -
汤筠13485093355…… 半导体制造简介: 半导体的制造是一个复杂且耗时的过程. 首先要利用设计自动化软件开始电路设计,然后将集成电路设计的版图转印到石英玻璃上的铬膜层形成光刻板或倍缩光刻板;另一方面,由石英砂提炼出的初级硅经过纯化后拉成单晶...
@夏柯4085：小弟刚刚接触半导体行业,想知道知道机台down,up,idle等等状态的详细意思,哪位大哥帮小弟详解一下啊
汤筠13485093355…… down指的是机台停机,需要维修或者维护什么的,up指停机之后重新开启,idle指机台可以正常使用,但是没有产品在运行,机台处于空置状态.希望对你有帮助!
@夏柯4085：半导体封装的简介 -
汤筠13485093355…… 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成.塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺.典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货.
@夏柯4085：迪恩士电子无锡分公司 在无锡海力士半导体里面主要是负责什么设备的 -
汤筠13485093355…… 擦拭机台,给机台做PM,预防性维修~
@夏柯4085：半导体制造业中MMR管理及原理是什么? -
汤筠13485093355…… ]一、六西格玛管理的DMAIC流程 对产品缺陷的改进项目,对DMAIC过程改进模式的每一步都进行了具体深入的研究和说明.通过实例充分地验证了DMAIC在实践...
@夏柯4085：LED封装工艺 -
汤筠13485093355…… LED封装工艺流程简述:1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上2、放到邦定机上用金线把LED的正负极与支架上的正负极连通3、向支架内填充荧光粉4、封胶5、烘烤6、测试及分拣 这只是一个简述,实际上具体的生产工艺,需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料(例如荧光粉、胶水等)以及机器设备来设计.LED芯片是LED最核心的部分,选用得当可以提高产品品质、降低产品成本.而辅料,则决定了LED的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺.
