半导体cvd工艺流程
@房砌1508：CVD化学气相沉积法反应步骤可区分为哪五个步骤? -
仉详19453665997…… 化学气相法又称化学气相沉积法,其反应步骤为: 1、用流化床进行连续处理.所以流化床-CVD 法可以生产多种碳纳米管.碳纳米管不仅可以生长在微米级的聚团状多孔催化剂颗粒上,也可生长在毫米级的陶瓷球的表面上,还可以生长在层状...
@房砌1508：有谁能解释一下晶圆生产中CVD气相沉积工艺 -
仉详19453665997…… 化学气相沉积(CVD)技术是近年来国际上发展和应用较广的一门先进技术,尤其在电子、半导体、机械、仪表、宇航等领域的应用发展极其迅速.所谓化学气相沉积(简称CVD),就是利用化学反应的原理,从气相物质中析出固相物质沉积于工作表面形成镀层薄膜的新工艺.通常使用的涂层有:TiC、TiN、Ti(C.N)、Gr7O3、Al2O3等.以上几种CVD的硬质涂层基本具备低的滑动摩擦系数,高的抗磨能力,高的抗接触疲劳能力,高的表面强度,保证表面具有足够的尺寸稳定性与基体之间有高的粘附强度.
@房砌1508：半导体二极管的生产工艺流程 -
仉详19453665997…… 楼上的回答的太笼统,可以说不知道其生产工艺. 芯片测试--与引线框架组装--烧结---酸洗---上胶--烘烤---塑封---后固化---电镀---印字测试--外检--包装--QA检验--入库--发货.
@房砌1508：高纯硅的生产流程 -
仉详19453665997…… sio2+c=co2+si(粗硅) si+4hcl=sicl4+2h2 sicl4+2h2=si+4hcl(气)
@房砌1508：生产多晶硅的方法 -
仉详19453665997…… 多晶硅的生产工艺主要由高纯石英(经高温焦碳还原)→工业硅(酸洗)→硅粉(加HCL)→SiHCL3(经过粗馏精馏)→高纯SiHCL3(和H2反应CVD工艺)→高纯多晶硅
@房砌1508：求一份集成电路制造工艺的主要流程? -
仉详19453665997…… Chapter 2IC 生产流程与测试系统1• • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • ...
@房砌1508：PE - CVD制程的流程是哪几步?请详细的帮我说一下,谢谢. -
仉详19453665997…… CVD晶圆制造厂非常昂贵的原因之一,是需要一个无尘室,为何需要无尘室答:由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷何谓半导体?答:半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝,以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木...
@房砌1508：半导体cvd设备是什么
仉详19453665997…… 半导体cvd设备是指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程.它的作用是可以是某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上,使得母体具有更好的性能! PVD基本方法:真空蒸发、溅射 、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)
@房砌1508：半导体封装工艺流程是怎样的? -
仉详19453665997…… DP:digital power,数字电源; DA:die attach, 焊片; FC:flip chip,倒装. 半导体封装简介: 1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯...
@房砌1508：半导体cvd设备是什么 -
仉详19453665997…… 半导体CVD设备是用于进行半导体材料制备的化学气相沉积(CVD)过程的专用设备.这些设备通常具有以下主要组成部分:1. 反应室(Reaction Chamber):这是进行化学反应和薄膜沉积的主要区域.反应室通常由高温耐受材料构成,以容...
仉详19453665997…… 化学气相法又称化学气相沉积法,其反应步骤为: 1、用流化床进行连续处理.所以流化床-CVD 法可以生产多种碳纳米管.碳纳米管不仅可以生长在微米级的聚团状多孔催化剂颗粒上,也可生长在毫米级的陶瓷球的表面上,还可以生长在层状...
@房砌1508：有谁能解释一下晶圆生产中CVD气相沉积工艺 -
仉详19453665997…… 化学气相沉积(CVD)技术是近年来国际上发展和应用较广的一门先进技术,尤其在电子、半导体、机械、仪表、宇航等领域的应用发展极其迅速.所谓化学气相沉积(简称CVD),就是利用化学反应的原理,从气相物质中析出固相物质沉积于工作表面形成镀层薄膜的新工艺.通常使用的涂层有:TiC、TiN、Ti(C.N)、Gr7O3、Al2O3等.以上几种CVD的硬质涂层基本具备低的滑动摩擦系数,高的抗磨能力,高的抗接触疲劳能力,高的表面强度,保证表面具有足够的尺寸稳定性与基体之间有高的粘附强度.
@房砌1508：半导体二极管的生产工艺流程 -
仉详19453665997…… 楼上的回答的太笼统,可以说不知道其生产工艺. 芯片测试--与引线框架组装--烧结---酸洗---上胶--烘烤---塑封---后固化---电镀---印字测试--外检--包装--QA检验--入库--发货.
@房砌1508：高纯硅的生产流程 -
仉详19453665997…… sio2+c=co2+si(粗硅) si+4hcl=sicl4+2h2 sicl4+2h2=si+4hcl(气)
@房砌1508：生产多晶硅的方法 -
仉详19453665997…… 多晶硅的生产工艺主要由高纯石英(经高温焦碳还原)→工业硅(酸洗)→硅粉(加HCL)→SiHCL3(经过粗馏精馏)→高纯SiHCL3(和H2反应CVD工艺)→高纯多晶硅
@房砌1508：求一份集成电路制造工艺的主要流程? -
仉详19453665997…… Chapter 2IC 生产流程与测试系统1• • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • ...
@房砌1508：PE - CVD制程的流程是哪几步?请详细的帮我说一下,谢谢. -
仉详19453665997…… CVD晶圆制造厂非常昂贵的原因之一,是需要一个无尘室,为何需要无尘室答:由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷何谓半导体?答:半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝,以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木...
@房砌1508：半导体cvd设备是什么
仉详19453665997…… 半导体cvd设备是指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程.它的作用是可以是某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上,使得母体具有更好的性能! PVD基本方法:真空蒸发、溅射 、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)
@房砌1508：半导体封装工艺流程是怎样的? -
仉详19453665997…… DP:digital power,数字电源; DA:die attach, 焊片; FC:flip chip,倒装. 半导体封装简介: 1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯...
@房砌1508：半导体cvd设备是什么 -
仉详19453665997…… 半导体CVD设备是用于进行半导体材料制备的化学气相沉积(CVD)过程的专用设备.这些设备通常具有以下主要组成部分:1. 反应室(Reaction Chamber):这是进行化学反应和薄膜沉积的主要区域.反应室通常由高温耐受材料构成,以容...
