bonding工艺是什么意思
@父败5964：什么是牛屎封装 -
宫朗18553179271…… 看到有人把牛屎封装说的一文不值 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 邦定:英文bonding,意译为芯片覆膜 是芯片生产工艺中一种很先进的封装形式,这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特...
@父败5964：邦定什么,邦定是什么意思,为什么要邦定 -
宫朗18553179271…… COB(ChipOnBoard):通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(板上芯片封装)邦定是英文“bonding”的音译,是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接.一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术COB,这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上,然后用金线将晶圆电路连接到电路板上,再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装.
@父败5964：bumping 与 bonding有什么差么 -
宫朗18553179271…… 通俗的讲,bumping跟bonding,是目前芯片贴装用到的两种工艺. wire bond,也就是将芯片底部粘在基板或框架上,正面打线(金线,铝线等等),通过金线与外面的引脚连通电信号. bumping指凸点.在wafer表面长出凸点(金,锡铅,无铅等等)后,(多用于倒装工艺封装上,也就是flip chip)..将本来要打金线的芯片正面长上凸点,倒过来扣在基板上,与基板相连,同时电信号通过bump导通.
@父败5964：什么是邦定 -
宫朗18553179271…… 邦定概念 邦定一词来源于bonding,美[ˈbɑndɪŋ]、英[ˈbɔndiŋ].意译为“芯片打线” 绑定2或者“帮定”.邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接,来自...
@父败5964：链路聚合技术是什么?
宫朗18553179271…… 交换机基础:链路聚合定义 链路聚合技术亦称主干技术(Trunking)或捆绑技术(Bonding),其实质是将两台设备间的数条物理链路＂组合＂成逻辑上的一条数据通路,...
@父败5964：IC贴到PCB板上,就是叫邦定?不加贴? -
宫朗18553179271…… 不是的.绑定主要是针对一些裸片IC,这些IC是没有焊点的,很小很小,但是边上都有引脚,一般是把这个IC放在焊盘中间,然后通过专用的绑定设备,从IC的很多小引脚上连铜丝到PCB的焊盘脚上.这些都要靠仪器完成,因为很小,而且铜丝细得肉眼都很难看清.等所有引脚都连完后上面会加封一驼黑胶,以做固定.普通的IC是需要贴到焊盘上,上锡才能连接到PCB板的.
@父败5964：什么是邦定修理
宫朗18553179271…… 具体也不知道是什么意思,就知道邦定大概是以下的意思: 是COB的一种最普遍的形式, COB是工艺表现形式,CHIP ON BOREND 邦定工艺作成方法,是BONDING的音译,大概可以翻译为超声波焊接或者粘接
@父败5964：刚接触U盘制造行业,请问下 COB 半成品 是什么东西? -
宫朗18553179271…… COB(邦定)简单解释 COB(Chip On Board) :通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(板上芯片封装) 邦定是英文“bonding”的音译,是芯片生产工艺中一种打线的方式...
@父败5964：高手请指教,关于LCD和LCM生产中对材料的叫法 -
宫朗18553179271…… 液晶盒,如果只是说单层玻璃那就叫ITO玻璃.Panel / COG LCD LCM COG-Chip on Glass 有专门的COG设备,把IC放到LCD上进行热压,这一段就叫COG
@父败5964：BLE设备中的bonding 是什么意思? -
宫朗18553179271…… 蓝牙设备提到IC的加工工艺,确实不合理.刚查了下:完整的BLE规范包括三个部分:连接控制器、主机和应用profiles.Bonding有结合的原意,那在此处是否指连接控制器的意思?供参考. 查看原帖>>
宫朗18553179271…… 看到有人把牛屎封装说的一文不值 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 邦定:英文bonding,意译为芯片覆膜 是芯片生产工艺中一种很先进的封装形式,这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特...
@父败5964：邦定什么,邦定是什么意思,为什么要邦定 -
宫朗18553179271…… COB(ChipOnBoard):通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(板上芯片封装)邦定是英文“bonding”的音译,是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接.一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术COB,这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上,然后用金线将晶圆电路连接到电路板上,再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装.
@父败5964：bumping 与 bonding有什么差么 -
宫朗18553179271…… 通俗的讲,bumping跟bonding,是目前芯片贴装用到的两种工艺. wire bond,也就是将芯片底部粘在基板或框架上,正面打线(金线,铝线等等),通过金线与外面的引脚连通电信号. bumping指凸点.在wafer表面长出凸点(金,锡铅,无铅等等)后,(多用于倒装工艺封装上,也就是flip chip)..将本来要打金线的芯片正面长上凸点,倒过来扣在基板上,与基板相连,同时电信号通过bump导通.
@父败5964：什么是邦定 -
宫朗18553179271…… 邦定概念 邦定一词来源于bonding,美[ˈbɑndɪŋ]、英[ˈbɔndiŋ].意译为“芯片打线” 绑定2或者“帮定”.邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接,来自...
@父败5964：链路聚合技术是什么?
宫朗18553179271…… 交换机基础:链路聚合定义 链路聚合技术亦称主干技术(Trunking)或捆绑技术(Bonding),其实质是将两台设备间的数条物理链路＂组合＂成逻辑上的一条数据通路,...
@父败5964：IC贴到PCB板上,就是叫邦定?不加贴? -
宫朗18553179271…… 不是的.绑定主要是针对一些裸片IC,这些IC是没有焊点的,很小很小,但是边上都有引脚,一般是把这个IC放在焊盘中间,然后通过专用的绑定设备,从IC的很多小引脚上连铜丝到PCB的焊盘脚上.这些都要靠仪器完成,因为很小,而且铜丝细得肉眼都很难看清.等所有引脚都连完后上面会加封一驼黑胶,以做固定.普通的IC是需要贴到焊盘上,上锡才能连接到PCB板的.
@父败5964：什么是邦定修理
宫朗18553179271…… 具体也不知道是什么意思,就知道邦定大概是以下的意思: 是COB的一种最普遍的形式, COB是工艺表现形式,CHIP ON BOREND 邦定工艺作成方法,是BONDING的音译,大概可以翻译为超声波焊接或者粘接
@父败5964：刚接触U盘制造行业,请问下 COB 半成品 是什么东西? -
宫朗18553179271…… COB(邦定)简单解释 COB(Chip On Board) :通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(板上芯片封装) 邦定是英文“bonding”的音译,是芯片生产工艺中一种打线的方式...
@父败5964：高手请指教,关于LCD和LCM生产中对材料的叫法 -
宫朗18553179271…… 液晶盒,如果只是说单层玻璃那就叫ITO玻璃.Panel / COG LCD LCM COG-Chip on Glass 有专门的COG设备,把IC放到LCD上进行热压,这一段就叫COG
@父败5964：BLE设备中的bonding 是什么意思? -
宫朗18553179271…… 蓝牙设备提到IC的加工工艺,确实不合理.刚查了下:完整的BLE规范包括三个部分:连接控制器、主机和应用profiles.Bonding有结合的原意,那在此处是否指连接控制器的意思?供参考. 查看原帖>>
