fpc管施工工艺
@狄荔3731：FPC基本工艺构成要素有那些
琴贷19124076306…… 目前FPC有:单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种. 首先设计好产品.然后设计模具.模具分朔胶模具与五金模具 然后把模具都加工好 加工好塑胶模具就在注塑机生产塑胶出来 五金模具加工好就在冲床里冲端子出来 然后端子就拿去电镀 最后就把这些素材拿去组装 在包装就可以出来产品了我也不太懂 这是给你收集的一些有关资料.
@狄荔3731：FPC工艺流程?
琴贷19124076306…… 开料 钻孔 沉镀铜 曝光 线路 清洗 贴合 压合 表面处理 丝印 电测 组装 冲切 FQC FQA 包装 出货 双面板流程
@狄荔3731：FPC管和PVC管有什么不同 -
琴贷19124076306…… FPC管和PVC管不同点: 1、性质不同: FPC是半硬塑料管; PVC一般是刚性塑料管2、FPC,全称Flexible Printed Circuit,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板.其特点是配线密度高、重量...
@狄荔3731：fpc工艺流程是什么
琴贷19124076306…… 说个简单点的吧双面触屏手机屏幕连接线(TP板) 1开料 2钻孔 3PTH 4整板镀铜 5双面压干膜 6曝光显影 7蚀刻去膜 8Coverlay假贴 9Coverlay熟化 10表面处理 11印刷ACP 12ACP固化 13冲型 14成检 15包装
@狄荔3731：求软性电路板(FPC)的工艺制作流程 -
琴贷19124076306…… 1:开料(铜箔和辅料 2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料) 3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜) 4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗)) 5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜) 6:压制固化 (辅料与铜箔的结合) 7:阻焊 (保护线路...
@狄荔3731：FPC工艺流程 -
琴贷19124076306…… 原发布者:anqila家 FPC生产方式简介1、单面板生产流程单面板SingleSided印线路Printingwettingfilm显影/蚀刻/去膜D.E.S.SoldermaskCopperAdhesiveBaseFilm文字/Silkscreen冲孔HolePunching丝印阻焊PrintingSoldermask电测/Elec.-test抗...
@狄荔3731：FPC加强板如何贴合
琴贷19124076306…… 1、FPC上的补强一般备有一层热固胶.热固胶在一般温度下为固态,没有粘性,但当温度上升到一定程度后,会转变成具有很强粘性的半固化状态,此时将FPC与补强板粘住(一般做法是将补强对准贴合位置后,用电烙铁烫1~2s起单点定位作用.后进行热压,即高温高压,让整面胶彻底流动粘合,此时基本很难分离了).再经过烘烤,进一步对胶做固化. 2、要贴合补强板一般会在流程单上标注此工序,而且会在贴合补强工站下发FPC图纸,图纸包含FPC外型,补强外型,两者贴合位置.
@狄荔3731：FPC的表面工艺 -
琴贷19124076306…… 镀锡在手指也就是PAD处.给镀金一样.而镍金是镀金前所处理的,很多板子在镀金前都必须先镀镍才能镀上金,镀金后板子PAD处不易氧化有利益PAD焊接零件,至于什么样的板子需要镀什么材料,我想FPC属于高污染产品,基本上都选择镀金.当然也不排除有镀铅的.板子镀金/锡是根据无线路区所裸路或者焊接零件来决定,普通的单面板、双面板、多层板都需要镀金,无PAD单面板不需要镀金,依据客户要求所决定,目前很多FPC裸露在外面的无线路区都采用印刷防旱油墨还取代镀金、(成本问题)其实我也不是很懂,作为参考吧,我是做干制程的,湿制程只了解一点!
@狄荔3731：我想知道软性电路板(FPC)的工艺制作流程,麻烦知道的告诉我呀! -
琴贷19124076306…… COF COF---Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上 晶粒软膜构装技术 COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术,或单指未封装芯片的软质附加电路板,也常指应用COF技术的相关产品.
@狄荔3731：前工序沉铜在制作FPC的哪个阶段 -
琴贷19124076306…… 1、FPC的基本流程:开料→ 钻孔→ 沉铜→ 板电→ 图形转移→ 蚀刻→ 退膜…… 2、根据以上流程可知,沉铜在生产的最开始阶段; 3、沉铜目的是为了使孔内沉积初始导通作用的铜,使两面线路联通,所以一定要在钻孔后就要做.
琴贷19124076306…… 目前FPC有:单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种. 首先设计好产品.然后设计模具.模具分朔胶模具与五金模具 然后把模具都加工好 加工好塑胶模具就在注塑机生产塑胶出来 五金模具加工好就在冲床里冲端子出来 然后端子就拿去电镀 最后就把这些素材拿去组装 在包装就可以出来产品了我也不太懂 这是给你收集的一些有关资料.
@狄荔3731：FPC工艺流程?
琴贷19124076306…… 开料 钻孔 沉镀铜 曝光 线路 清洗 贴合 压合 表面处理 丝印 电测 组装 冲切 FQC FQA 包装 出货 双面板流程
@狄荔3731：FPC管和PVC管有什么不同 -
琴贷19124076306…… FPC管和PVC管不同点: 1、性质不同: FPC是半硬塑料管; PVC一般是刚性塑料管2、FPC,全称Flexible Printed Circuit,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板.其特点是配线密度高、重量...
@狄荔3731：fpc工艺流程是什么
琴贷19124076306…… 说个简单点的吧双面触屏手机屏幕连接线(TP板) 1开料 2钻孔 3PTH 4整板镀铜 5双面压干膜 6曝光显影 7蚀刻去膜 8Coverlay假贴 9Coverlay熟化 10表面处理 11印刷ACP 12ACP固化 13冲型 14成检 15包装
@狄荔3731：求软性电路板(FPC)的工艺制作流程 -
琴贷19124076306…… 1:开料(铜箔和辅料 2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料) 3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜) 4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗)) 5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜) 6:压制固化 (辅料与铜箔的结合) 7:阻焊 (保护线路...
@狄荔3731：FPC工艺流程 -
琴贷19124076306…… 原发布者:anqila家 FPC生产方式简介1、单面板生产流程单面板SingleSided印线路Printingwettingfilm显影/蚀刻/去膜D.E.S.SoldermaskCopperAdhesiveBaseFilm文字/Silkscreen冲孔HolePunching丝印阻焊PrintingSoldermask电测/Elec.-test抗...
@狄荔3731：FPC加强板如何贴合
琴贷19124076306…… 1、FPC上的补强一般备有一层热固胶.热固胶在一般温度下为固态,没有粘性,但当温度上升到一定程度后,会转变成具有很强粘性的半固化状态,此时将FPC与补强板粘住(一般做法是将补强对准贴合位置后,用电烙铁烫1~2s起单点定位作用.后进行热压,即高温高压,让整面胶彻底流动粘合,此时基本很难分离了).再经过烘烤,进一步对胶做固化. 2、要贴合补强板一般会在流程单上标注此工序,而且会在贴合补强工站下发FPC图纸,图纸包含FPC外型,补强外型,两者贴合位置.
@狄荔3731：FPC的表面工艺 -
琴贷19124076306…… 镀锡在手指也就是PAD处.给镀金一样.而镍金是镀金前所处理的,很多板子在镀金前都必须先镀镍才能镀上金,镀金后板子PAD处不易氧化有利益PAD焊接零件,至于什么样的板子需要镀什么材料,我想FPC属于高污染产品,基本上都选择镀金.当然也不排除有镀铅的.板子镀金/锡是根据无线路区所裸路或者焊接零件来决定,普通的单面板、双面板、多层板都需要镀金,无PAD单面板不需要镀金,依据客户要求所决定,目前很多FPC裸露在外面的无线路区都采用印刷防旱油墨还取代镀金、(成本问题)其实我也不是很懂,作为参考吧,我是做干制程的,湿制程只了解一点!
@狄荔3731：我想知道软性电路板(FPC)的工艺制作流程,麻烦知道的告诉我呀! -
琴贷19124076306…… COF COF---Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上 晶粒软膜构装技术 COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术,或单指未封装芯片的软质附加电路板,也常指应用COF技术的相关产品.
@狄荔3731：前工序沉铜在制作FPC的哪个阶段 -
琴贷19124076306…… 1、FPC的基本流程:开料→ 钻孔→ 沉铜→ 板电→ 图形转移→ 蚀刻→ 退膜…… 2、根据以上流程可知,沉铜在生产的最开始阶段; 3、沉铜目的是为了使孔内沉积初始导通作用的铜,使两面线路联通,所以一定要在钻孔后就要做.
