fpc线路板制作流程
@文逸2986：求软性电路板(FPC)的工艺制作流程 -
哈心13610245046…… 1:开料(铜箔和辅料 2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料) 3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜) 4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗)) 5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜) 6:压制固化 (辅料与铜箔的结合) 7:阻焊 (保护线路...
@文逸2986：求软性电路板(FPC)的工艺制作流程
哈心13610245046…… 我们公司是保密的,在这里可以给你简单说说. FPC分单面品,多层品;所为单面品意思是说只有一层,多层就不用说了很多层,目前最多的有36层,我们日本总公司可以做到16层,中国目前可以做到四层. FPC加工分三步,线路形成,外形成型,SMT达载. 线路形成,在网上也有介绍,是由铜箔、铝板、感光膜、DES(显象、蚀刻)、电镀(单面是用电离子结合)、这个需要很多的专业设备.有水洗生产线、露光机、贴合感光膜机、DES生产线、电镀线.等.有了这些才能做成半成品.如何生产不能告诉,也请谅见
@文逸2986：FPC板的制作流程 -
哈心13610245046…… 非常简单,先买材料, 切割,打孔,黑孔,电镀,做内层线路(蚀刻,显影,曝光,eds),然后去压合,再做外层线路, 做完后,压一层保护膜表面再上沉金镍,文字,绿油等最后切割成块
@文逸2986：求FPC生产工艺流程,具体点,谢谢 -
哈心13610245046…… 单面板流程图:工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货 双面板流程图:工程文件--铜箔--钻孔--黑空(PTH)--镀铜-...
@文逸2986：FPC三层线路板板材是怎样做上去达到三层的? -
哈心13610245046…… 线路板每次做线路时最多只能同时做正反两面, 所以必须先做好内层线路,再压上外层铜皮后做外层线路, 举一个典型的单+单三层板例子:(即此三层板由三个单面板结合而成) 先做好中间的单面内层线路, 再将顶层和底层的单面板分别压合在内层线路的正面和反面, 尔后再进行二次定位钻导通孔,后面的流程跟普通产品就一样了, 供参考.
@文逸2986：什么是pcb板?pcb板的制作流程是什么 -
哈心13610245046…… pcb分为HDI和FPC,HDI是硬质电路板有多层最高有几十层,而FPC为柔性电路板,现在主要用于机器人、数码相机、手机等,比如苹果的手机每个按键下都是FPC;一般FPC最多有4层(如果层数过多会影响其性能)对于工艺来说FPC的工艺要求较高,一般来说FPC的工艺流程是:裁切、NC,曝光,显影,CVL、镀化金,印刷,电测,冲型等流程
@文逸2986：FPC工艺流程 -
哈心13610245046…… 原发布者:anqila家 FPC生产方式简介1、单面板生产流程单面板SingleSided印线路Printingwettingfilm显影/蚀刻/去膜D.E.S.SoldermaskCopperAdhesiveBaseFilm文字/Silkscreen冲孔HolePunching丝印阻焊PrintingSoldermask电测/Elec.-test抗...
@文逸2986：我想知道软性电路板(FPC)的工艺制作流程,麻烦知道的告诉我呀! -
哈心13610245046…… COF COF---Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上 晶粒软膜构装技术 COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术,或单指未封装芯片的软质附加电路板,也常指应用COF技术的相关产品.
@文逸2986：fpc工艺流程是什么 -
哈心13610245046…… 说个简单点的吧双面触屏手机屏幕连接线(TP板)1开料 2钻孔 3PTH 4整板镀铜 5双面压干膜 6曝光显影 7蚀刻去膜 8Coverlay假贴 9Coverlay熟化 10表面处理 11印刷ACP 12ACP固化 13冲型 14成检 15包装
@文逸2986：线路板是怎么做的 -
哈心13610245046…… .FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 有许多流程:领料、开料、钻孔、电镀(磨扳、化金、沉铜)丝印、曝光显影、蚀刻脱模、包封间、压制、组装、冲切、品检、出货. 有单面板、双面板、多层板(2层~N层)
哈心13610245046…… 1:开料(铜箔和辅料 2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料) 3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜) 4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗)) 5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜) 6:压制固化 (辅料与铜箔的结合) 7:阻焊 (保护线路...
@文逸2986：求软性电路板(FPC)的工艺制作流程
哈心13610245046…… 我们公司是保密的,在这里可以给你简单说说. FPC分单面品,多层品;所为单面品意思是说只有一层,多层就不用说了很多层,目前最多的有36层,我们日本总公司可以做到16层,中国目前可以做到四层. FPC加工分三步,线路形成,外形成型,SMT达载. 线路形成,在网上也有介绍,是由铜箔、铝板、感光膜、DES(显象、蚀刻)、电镀(单面是用电离子结合)、这个需要很多的专业设备.有水洗生产线、露光机、贴合感光膜机、DES生产线、电镀线.等.有了这些才能做成半成品.如何生产不能告诉,也请谅见
@文逸2986：FPC板的制作流程 -
哈心13610245046…… 非常简单,先买材料, 切割,打孔,黑孔,电镀,做内层线路(蚀刻,显影,曝光,eds),然后去压合,再做外层线路, 做完后,压一层保护膜表面再上沉金镍,文字,绿油等最后切割成块
@文逸2986：求FPC生产工艺流程,具体点,谢谢 -
哈心13610245046…… 单面板流程图:工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货 双面板流程图:工程文件--铜箔--钻孔--黑空(PTH)--镀铜-...
@文逸2986：FPC三层线路板板材是怎样做上去达到三层的? -
哈心13610245046…… 线路板每次做线路时最多只能同时做正反两面, 所以必须先做好内层线路,再压上外层铜皮后做外层线路, 举一个典型的单+单三层板例子:(即此三层板由三个单面板结合而成) 先做好中间的单面内层线路, 再将顶层和底层的单面板分别压合在内层线路的正面和反面, 尔后再进行二次定位钻导通孔,后面的流程跟普通产品就一样了, 供参考.
@文逸2986：什么是pcb板?pcb板的制作流程是什么 -
哈心13610245046…… pcb分为HDI和FPC,HDI是硬质电路板有多层最高有几十层,而FPC为柔性电路板,现在主要用于机器人、数码相机、手机等,比如苹果的手机每个按键下都是FPC;一般FPC最多有4层(如果层数过多会影响其性能)对于工艺来说FPC的工艺要求较高,一般来说FPC的工艺流程是:裁切、NC,曝光,显影,CVL、镀化金,印刷,电测,冲型等流程
@文逸2986：FPC工艺流程 -
哈心13610245046…… 原发布者:anqila家 FPC生产方式简介1、单面板生产流程单面板SingleSided印线路Printingwettingfilm显影/蚀刻/去膜D.E.S.SoldermaskCopperAdhesiveBaseFilm文字/Silkscreen冲孔HolePunching丝印阻焊PrintingSoldermask电测/Elec.-test抗...
@文逸2986：我想知道软性电路板(FPC)的工艺制作流程,麻烦知道的告诉我呀! -
哈心13610245046…… COF COF---Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上 晶粒软膜构装技术 COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术,或单指未封装芯片的软质附加电路板,也常指应用COF技术的相关产品.
@文逸2986：fpc工艺流程是什么 -
哈心13610245046…… 说个简单点的吧双面触屏手机屏幕连接线(TP板)1开料 2钻孔 3PTH 4整板镀铜 5双面压干膜 6曝光显影 7蚀刻去膜 8Coverlay假贴 9Coverlay熟化 10表面处理 11印刷ACP 12ACP固化 13冲型 14成检 15包装
@文逸2986：线路板是怎么做的 -
哈心13610245046…… .FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 有许多流程:领料、开料、钻孔、电镀(磨扳、化金、沉铜)丝印、曝光显影、蚀刻脱模、包封间、压制、组装、冲切、品检、出货. 有单面板、双面板、多层板(2层~N层)
