fpc生产工艺流程图
@纪子821：FPC生产详细全流程流程 -
潘堵13178695599…… 单面板流程图:工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货 双面板流程图:工程文件--铜箔--钻孔--黑空(PTH)--镀铜--...
@纪子821：FPC工艺流程 -
潘堵13178695599…… 原发布者:anqila家 FPC生产方式简介1、单面板生产流程单面板SingleSided印线路Printingwettingfilm显影/蚀刻/去膜D.E.S.SoldermaskCopperAdhesiveBaseFilm文字/Silkscreen冲孔HolePunching丝印阻焊PrintingSoldermask电测/Elec.-test抗...
@纪子821：求软性电路板(FPC)的工艺制作流程 -
潘堵13178695599…… 1:开料(铜箔和辅料 2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料) 3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜) 4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗)) 5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜) 6:压制固化 (辅料与铜箔的结合) 7:阻焊 (保护线路...
@纪子821：前工序沉铜在制作FPC的哪个阶段 -
潘堵13178695599…… 1、FPC的基本流程:开料→ 钻孔→ 沉铜→ 板电→ 图形转移→ 蚀刻→ 退膜…… 2、根据以上流程可知,沉铜在生产的最开始阶段; 3、沉铜目的是为了使孔内沉积初始导通作用的铜,使两面线路联通,所以一定要在钻孔后就要做.
@纪子821：fpc工艺流程是什么 -
潘堵13178695599…… 说个简单点的吧双面触屏手机屏幕连接线(TP板)1开料 2钻孔 3PTH 4整板镀铜 5双面压干膜 6曝光显影 7蚀刻去膜 8Coverlay假贴 9Coverlay熟化 10表面处理 11印刷ACP 12ACP固化 13冲型 14成检 15包装
@纪子821：FPC板的制作流程 -
潘堵13178695599…… 非常简单,先买材料, 切割,打孔,黑孔,电镀,做内层线路(蚀刻,显影,曝光,eds),然后去压合,再做外层线路, 做完后,压一层保护膜表面再上沉金镍,文字,绿油等最后切割成块
@纪子821：什么是pcb板?pcb板的制作流程是什么 -
潘堵13178695599…… pcb分为HDI和FPC,HDI是硬质电路板有多层最高有几十层,而FPC为柔性电路板,现在主要用于机器人、数码相机、手机等,比如苹果的手机每个按键下都是FPC;一般FPC最多有4层(如果层数过多会影响其性能)对于工艺来说FPC的工艺要求较高,一般来说FPC的工艺流程是:裁切、NC,曝光,显影,CVL、镀化金,印刷,电测,冲型等流程
@纪子821：FPC是什么意思,工艺流程又是什么? -
潘堵13178695599…… 主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路.2.工艺流程:指工业品生产中,从原料到制成成品各项工序安排的程序. 也称＂加工流程＂或＂生产流程＂.简称＂流程＂.
@纪子821：求软性电路板(FPC)的工艺制作流程
潘堵13178695599…… 我们公司是保密的,在这里可以给你简单说说. FPC分单面品,多层品;所为单面品意思是说只有一层,多层就不用说了很多层,目前最多的有36层,我们日本总公司可以做到16层,中国目前可以做到四层. FPC加工分三步,线路形成,外形成型,SMT达载. 线路形成,在网上也有介绍,是由铜箔、铝板、感光膜、DES(显象、蚀刻)、电镀(单面是用电离子结合)、这个需要很多的专业设备.有水洗生产线、露光机、贴合感光膜机、DES生产线、电镀线.等.有了这些才能做成半成品.如何生产不能告诉,也请谅见
@纪子821：我想知道软性电路板(FPC)的工艺制作流程,麻烦知道的告诉我呀! -
潘堵13178695599…… COF COF---Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上 晶粒软膜构装技术 COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术,或单指未封装芯片的软质附加电路板,也常指应用COF技术的相关产品.
潘堵13178695599…… 单面板流程图:工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货 双面板流程图:工程文件--铜箔--钻孔--黑空(PTH)--镀铜--...
@纪子821：FPC工艺流程 -
潘堵13178695599…… 原发布者:anqila家 FPC生产方式简介1、单面板生产流程单面板SingleSided印线路Printingwettingfilm显影/蚀刻/去膜D.E.S.SoldermaskCopperAdhesiveBaseFilm文字/Silkscreen冲孔HolePunching丝印阻焊PrintingSoldermask电测/Elec.-test抗...
@纪子821：求软性电路板(FPC)的工艺制作流程 -
潘堵13178695599…… 1:开料(铜箔和辅料 2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料) 3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜) 4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗)) 5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜) 6:压制固化 (辅料与铜箔的结合) 7:阻焊 (保护线路...
@纪子821：前工序沉铜在制作FPC的哪个阶段 -
潘堵13178695599…… 1、FPC的基本流程:开料→ 钻孔→ 沉铜→ 板电→ 图形转移→ 蚀刻→ 退膜…… 2、根据以上流程可知,沉铜在生产的最开始阶段; 3、沉铜目的是为了使孔内沉积初始导通作用的铜,使两面线路联通,所以一定要在钻孔后就要做.
@纪子821：fpc工艺流程是什么 -
潘堵13178695599…… 说个简单点的吧双面触屏手机屏幕连接线(TP板)1开料 2钻孔 3PTH 4整板镀铜 5双面压干膜 6曝光显影 7蚀刻去膜 8Coverlay假贴 9Coverlay熟化 10表面处理 11印刷ACP 12ACP固化 13冲型 14成检 15包装
@纪子821：FPC板的制作流程 -
潘堵13178695599…… 非常简单,先买材料, 切割,打孔,黑孔,电镀,做内层线路(蚀刻,显影,曝光,eds),然后去压合,再做外层线路, 做完后,压一层保护膜表面再上沉金镍,文字,绿油等最后切割成块
@纪子821：什么是pcb板?pcb板的制作流程是什么 -
潘堵13178695599…… pcb分为HDI和FPC,HDI是硬质电路板有多层最高有几十层,而FPC为柔性电路板,现在主要用于机器人、数码相机、手机等,比如苹果的手机每个按键下都是FPC;一般FPC最多有4层(如果层数过多会影响其性能)对于工艺来说FPC的工艺要求较高,一般来说FPC的工艺流程是:裁切、NC,曝光,显影,CVL、镀化金,印刷,电测,冲型等流程
@纪子821：FPC是什么意思,工艺流程又是什么? -
潘堵13178695599…… 主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路.2.工艺流程:指工业品生产中,从原料到制成成品各项工序安排的程序. 也称＂加工流程＂或＂生产流程＂.简称＂流程＂.
@纪子821：求软性电路板(FPC)的工艺制作流程
潘堵13178695599…… 我们公司是保密的,在这里可以给你简单说说. FPC分单面品,多层品;所为单面品意思是说只有一层,多层就不用说了很多层,目前最多的有36层,我们日本总公司可以做到16层,中国目前可以做到四层. FPC加工分三步,线路形成,外形成型,SMT达载. 线路形成,在网上也有介绍,是由铜箔、铝板、感光膜、DES(显象、蚀刻)、电镀(单面是用电离子结合)、这个需要很多的专业设备.有水洗生产线、露光机、贴合感光膜机、DES生产线、电镀线.等.有了这些才能做成半成品.如何生产不能告诉,也请谅见
@纪子821：我想知道软性电路板(FPC)的工艺制作流程,麻烦知道的告诉我呀! -
潘堵13178695599…… COF COF---Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上 晶粒软膜构装技术 COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术,或单指未封装芯片的软质附加电路板,也常指应用COF技术的相关产品.
