fpc软板工艺流程
@龙锦231：求软性电路板(FPC)的工艺制作流程 -
亢许15984949943…… 1:开料(铜箔和辅料 2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料) 3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜) 4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗)) 5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜) 6:压制固化 (辅料与铜箔的结合) 7:阻焊 (保护线路...
@龙锦231：我想知道软性电路板(FPC)的工艺制作流程,麻烦知道的告诉我呀! -
亢许15984949943…… COF COF---Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上 晶粒软膜构装技术 COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术,或单指未封装芯片的软质附加电路板,也常指应用COF技术的相关产品.
@龙锦231：FPC是怎么制作的? -
亢许15984949943…… FPC制作比较复杂,你可以去FPCB信息网,工艺技术栏目看看,很不错的新手网站,学会那些工艺,你一般就是工程师
@龙锦231：FPC工艺流程 -
亢许15984949943…… 原发布者:anqila家 FPC生产方式简介1、单面板生产流程单面板SingleSided印线路Printingwettingfilm显影/蚀刻/去膜D.E.S.SoldermaskCopperAdhesiveBaseFilm文字/Silkscreen冲孔HolePunching丝印阻焊PrintingSoldermask电测/Elec.-test抗...
@龙锦231：求软性电路板(FPC)的工艺制作流程
亢许15984949943…… 我们公司是保密的,在这里可以给你简单说说. FPC分单面品,多层品;所为单面品意思是说只有一层,多层就不用说了很多层,目前最多的有36层,我们日本总公司可以做到16层,中国目前可以做到四层. FPC加工分三步,线路形成,外形成型,SMT达载. 线路形成,在网上也有介绍,是由铜箔、铝板、感光膜、DES(显象、蚀刻)、电镀(单面是用电离子结合)、这个需要很多的专业设备.有水洗生产线、露光机、贴合感光膜机、DES生产线、电镀线.等.有了这些才能做成半成品.如何生产不能告诉,也请谅见
@龙锦231：FPC板的制作流程 -
亢许15984949943…… 非常简单,先买材料, 切割,打孔,黑孔,电镀,做内层线路(蚀刻,显影,曝光,eds),然后去压合,再做外层线路, 做完后,压一层保护膜表面再上沉金镍,文字,绿油等最后切割成块
@龙锦231：求FPC生产工艺流程,具体点,谢谢 -
亢许15984949943…… 单面板流程图:工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货 双面板流程图:工程文件--铜箔--钻孔--黑空(PTH)--镀铜-...
@龙锦231：线路板是怎么做的 -
亢许15984949943…… .FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 有许多流程:领料、开料、钻孔、电镀(磨扳、化金、沉铜)丝印、曝光显影、蚀刻脱模、包封间、压制、组装、冲切、品检、出货. 有单面板、双面板、多层板(2层~N层)
@龙锦231：什么是FPC板?有谁知道有关于FPC板的生产程序? -
亢许15984949943…… FPC板一般中文称饶性板或是柔性板,也就是软基板的印刷电路板. 制做的时候,一般是光刻后腐蚀而成,多层的FPC当然也要压合,具体的流程篇幅太长,我就不贴了.参考以下网址吧:
@龙锦231：什么是pcb板?pcb板的制作流程是什么 -
亢许15984949943…… pcb分为HDI和FPC,HDI是硬质电路板有多层最高有几十层,而FPC为柔性电路板,现在主要用于机器人、数码相机、手机等,比如苹果的手机每个按键下都是FPC;一般FPC最多有4层(如果层数过多会影响其性能)对于工艺来说FPC的工艺要求较高,一般来说FPC的工艺流程是:裁切、NC,曝光,显影,CVL、镀化金,印刷,电测,冲型等流程
亢许15984949943…… 1:开料(铜箔和辅料 2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料) 3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜) 4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗)) 5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜) 6:压制固化 (辅料与铜箔的结合) 7:阻焊 (保护线路...
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亢许15984949943…… COF COF---Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上 晶粒软膜构装技术 COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术,或单指未封装芯片的软质附加电路板,也常指应用COF技术的相关产品.
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亢许15984949943…… FPC制作比较复杂,你可以去FPCB信息网,工艺技术栏目看看,很不错的新手网站,学会那些工艺,你一般就是工程师
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亢许15984949943…… 原发布者:anqila家 FPC生产方式简介1、单面板生产流程单面板SingleSided印线路Printingwettingfilm显影/蚀刻/去膜D.E.S.SoldermaskCopperAdhesiveBaseFilm文字/Silkscreen冲孔HolePunching丝印阻焊PrintingSoldermask电测/Elec.-test抗...
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亢许15984949943…… 我们公司是保密的,在这里可以给你简单说说. FPC分单面品,多层品;所为单面品意思是说只有一层,多层就不用说了很多层,目前最多的有36层,我们日本总公司可以做到16层,中国目前可以做到四层. FPC加工分三步,线路形成,外形成型,SMT达载. 线路形成,在网上也有介绍,是由铜箔、铝板、感光膜、DES(显象、蚀刻)、电镀(单面是用电离子结合)、这个需要很多的专业设备.有水洗生产线、露光机、贴合感光膜机、DES生产线、电镀线.等.有了这些才能做成半成品.如何生产不能告诉,也请谅见
@龙锦231：FPC板的制作流程 -
亢许15984949943…… 非常简单,先买材料, 切割,打孔,黑孔,电镀,做内层线路(蚀刻,显影,曝光,eds),然后去压合,再做外层线路, 做完后,压一层保护膜表面再上沉金镍,文字,绿油等最后切割成块
@龙锦231：求FPC生产工艺流程,具体点,谢谢 -
亢许15984949943…… 单面板流程图:工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货 双面板流程图:工程文件--铜箔--钻孔--黑空(PTH)--镀铜-...
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亢许15984949943…… .FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 有许多流程:领料、开料、钻孔、电镀(磨扳、化金、沉铜)丝印、曝光显影、蚀刻脱模、包封间、压制、组装、冲切、品检、出货. 有单面板、双面板、多层板(2层~N层)
@龙锦231：什么是FPC板?有谁知道有关于FPC板的生产程序? -
亢许15984949943…… FPC板一般中文称饶性板或是柔性板,也就是软基板的印刷电路板. 制做的时候,一般是光刻后腐蚀而成,多层的FPC当然也要压合,具体的流程篇幅太长,我就不贴了.参考以下网址吧:
@龙锦231：什么是pcb板?pcb板的制作流程是什么 -
亢许15984949943…… pcb分为HDI和FPC,HDI是硬质电路板有多层最高有几十层,而FPC为柔性电路板,现在主要用于机器人、数码相机、手机等,比如苹果的手机每个按键下都是FPC;一般FPC最多有4层(如果层数过多会影响其性能)对于工艺来说FPC的工艺要求较高,一般来说FPC的工艺流程是:裁切、NC,曝光,显影,CVL、镀化金,印刷,电测,冲型等流程
