pcb蚀刻msap工艺

@戴乳860:pcb单面酸性蚀刻工艺流程 -
时京17582248496…… 基本制造流程剥膜→线路蚀刻→剥锡铅 碱性蚀刻一般含有氨水和氯化铵.酸性蚀刻有氯酸钠和氯化钠组成,这些都是PCB腐蚀药水....

@戴乳860:pcb制作过程中一修,二修,三修分别是什么 -
时京17582248496…… 所谓一修就是线路或内层线路出来的检验和修理,二修就是蚀刻后的半成品检验和修理,一般指,防焊前的检验和修理,三修就是成品的检验和修理.

@戴乳860:在PCB制造工艺中有没有一种蚀刻剂可以完全避免侧蚀? -
时京17582248496…… 有的,请看我下面截取的资料... PCB外层电路的蚀刻工艺 一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法".即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的...

@戴乳860:PCB制作工艺流程 -
时京17582248496…… 电路设计技巧 PCB设计流程 一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版. 第一:前期准备.这包括准备元件库和原理图.“工欲善其事,必先利其器”,要做...

@戴乳860:为什么PCB内外层蚀刻方法不一样 -
时京17582248496…… 你的问题主要是酸碱蚀刻的问题:内层一般线宽线距较大,故Ring环是够的;外层一般线路较密,空间不够,所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的.碱蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可,但是酸蚀则需要5mil左右,所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来.在能不做碱蚀的地方尽量不做,因为碱蚀成本高於酸蚀.蚀刻因子是一个工厂的制成能力,是无法通过工序来提高的.你的意思应该是指酸碱蚀的蚀刻能力不一样而已.

@戴乳860:整个PCB的制作流程? -
时京17582248496…… 单面板的流程: 单面PCB是只有一面有导电图形的印制板.一般采用酚醛纸基覆铜箔板制作,也常采用环氧纸基或环氧玻璃布覆铜板. 单面PCB主要用于民用电子产品,如:收音机、电视机、电子仪器仪表等.单面板的印制图形比较简单,...

@戴乳860:pcb线路板的工艺流程 -
时京17582248496…… 一、开料 目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料. 流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板 二、钻孔 目的:根据工程资料(客户资料),在所开符合要求尺寸的...

@戴乳860:PCB单面板制作过程中的化学蚀刻是如何进行的,为什么腐蚀的时候有一面全是标号等,另一面只是铜线? -
时京17582248496…… 一般使用三氯化铁溶液.“一面全是标号等,另一面只是铜线”,就叫单面板.

@戴乳860:线路板厂蚀刻什么原理? -
时京17582248496…… 先刷一层防腐蚀的化学药剂,然后通过PCB反转底片对班子曝光,PCB线以外区域的药剂就被分解去掉了,在放到腐蚀剂里面将暴露区域腐蚀掉,就形成了电路板.

@戴乳860:PCB制程流程是什么 -
时京17582248496…… 单面板:开料-钻孔-图形转移(包括丝印湿膜,对位暴光,显影)-蚀刻-印阻焊(绿油)-喷锡(分有铅和无铅两种)-印文字-成型(用数控铣床或者冲床) 双面板:开料-钻孔-沉铜-图形转移(包括丝印湿膜,对位暴光,显影)-图形电镀(先镀铜后镀锡)-退膜-蚀刻-印阻焊(绿油)-喷锡(分有铅和无铅两种)-印文字-成型(用数控铣床或者冲床) 四层板:开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊(绿油)-喷锡(分有铅和无铅两种)-印文字-成型(用数控铣床或者冲床) 基本上一般的流程就是这样了.从什么资料上看?客户发过来的文件还是什么? 有压合的话就是多层板了,压一次是四层,总之每压一次就多两层.

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