半导体cvd设备是啥设备
@钭亲5864：半导体cvd设备是什么
应胁17782578478…… 半导体cvd设备是指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程.它的作用是可以是某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上,使得母体具有更好的性能! PVD基本方法:真空蒸发、溅射 、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)
@钭亲5864：半导体cvd设备是什么 -
应胁17782578478…… 半导体CVD设备是用于进行半导体材料制备的化学气相沉积(CVD)过程的专用设备.这些设备通常具有以下主要组成部分:1. 反应室(Reaction Chamber):这是进行化学反应和薄膜沉积的主要区域.反应室通常由高温耐受材料构成,以容...
@钭亲5864：cvd装置的示意图 -
应胁17782578478…… CVD法可控制薄膜的各种组成及合成新的结构,可制备半导体外延膜、SiO2、Si3N4等绝缘膜、金属膜及金属的氧化物、碳化物、硅化物等等. CVD法原先主要用于半导体等.后来扩大到金属等各种基材上,成为制备薄膜的一种重要手段,应用很广泛. (图粘贴不上,请参考<<薄膜加工工艺>>274~280页)
@钭亲5864：有谁能解释一下晶圆生产中CVD气相沉积工艺 -
应胁17782578478…… 化学气相沉积(CVD)技术是近年来国际上发展和应用较广的一门先进技术,尤其在电子、半导体、机械、仪表、宇航等领域的应用发展极其迅速.所谓化学气相沉积(简称CVD),就是利用化学反应的原理,从气相物质中析出固相物质沉积于工作表面形成镀层薄膜的新工艺.通常使用的涂层有:TiC、TiN、Ti(C.N)、Gr7O3、Al2O3等.以上几种CVD的硬质涂层基本具备低的滑动摩擦系数,高的抗磨能力,高的抗接触疲劳能力,高的表面强度,保证表面具有足够的尺寸稳定性与基体之间有高的粘附强度.
@钭亲5864：什么是CVD? -
应胁17782578478…… CVD(Chemical Vapor Deposition, 化学气相沉积),指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室,在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程.在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用CVD方法制备.经过CVD处理后,表面处理膜密着性约提高30%,防止高强力钢的弯曲,拉伸等成形时产生的刮痕.
@钭亲5864：半导体行业用的VDB是什么设备 -
应胁17782578478…… 半导体制程的每一步基本都要用到气体, 气体在进入机台前都要经过减压, 而且一个机台几路甚至是十几路气体. 往前端, 从气源到机台这一部分, 叫hook up, 二次配管, 里面也有很多. 再往前, 特气有气柜, 气柜里有减压器. 大宗气体有气站, 气站上也有.
@钭亲5864：蒸镀的蒸镀工艺 -
应胁17782578478…… 1、cvd用原料化合物及其制造方法及铱或铱化合物薄膜的化学气相蒸镀法 2、cvd用原料化合物及铱或铱化合物薄膜的化学气相蒸镀方法 3、cvd用原料化合物以及钌或钌化合物薄膜的化学气相蒸镀方法 4、彩色阴极射线管及其制造方法和蒸镀用...
@钭亲5864：什么是镀覆超硬层的工艺方法中的化学沉积法 -
应胁17782578478…… 电化学气相沉积(CVD)是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术,包括大范围的绝缘材料,大多数金属材料和金属合金材料.从理论上来说,它是很简单的:两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内,然后他们相互之...
@钭亲5864：PE - CVD制程的流程是哪几步?请详细的帮我说一下,谢谢. -
应胁17782578478…… CVD晶圆制造厂非常昂贵的原因之一,是需要一个无尘室,为何需要无尘室答:由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷何谓半导体?答:半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝,以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木...
@钭亲5864：生产LED芯片的机器叫什么 -
应胁17782578478…… 生产LED芯片的机器叫MOCVD,是金属有机化学气相沉积(Metal-organic Chemical Vapor Deposition)的英文缩写,是一种制备化合物半导体薄层单晶材料的方法.MOCVD是在气相外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生...
应胁17782578478…… 半导体cvd设备是指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程.它的作用是可以是某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上,使得母体具有更好的性能! PVD基本方法:真空蒸发、溅射 、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)
@钭亲5864：半导体cvd设备是什么 -
应胁17782578478…… 半导体CVD设备是用于进行半导体材料制备的化学气相沉积(CVD)过程的专用设备.这些设备通常具有以下主要组成部分:1. 反应室(Reaction Chamber):这是进行化学反应和薄膜沉积的主要区域.反应室通常由高温耐受材料构成,以容...
@钭亲5864：cvd装置的示意图 -
应胁17782578478…… CVD法可控制薄膜的各种组成及合成新的结构,可制备半导体外延膜、SiO2、Si3N4等绝缘膜、金属膜及金属的氧化物、碳化物、硅化物等等. CVD法原先主要用于半导体等.后来扩大到金属等各种基材上,成为制备薄膜的一种重要手段,应用很广泛. (图粘贴不上,请参考<<薄膜加工工艺>>274~280页)
@钭亲5864：有谁能解释一下晶圆生产中CVD气相沉积工艺 -
应胁17782578478…… 化学气相沉积(CVD)技术是近年来国际上发展和应用较广的一门先进技术,尤其在电子、半导体、机械、仪表、宇航等领域的应用发展极其迅速.所谓化学气相沉积(简称CVD),就是利用化学反应的原理,从气相物质中析出固相物质沉积于工作表面形成镀层薄膜的新工艺.通常使用的涂层有:TiC、TiN、Ti(C.N)、Gr7O3、Al2O3等.以上几种CVD的硬质涂层基本具备低的滑动摩擦系数,高的抗磨能力,高的抗接触疲劳能力,高的表面强度,保证表面具有足够的尺寸稳定性与基体之间有高的粘附强度.
@钭亲5864：什么是CVD? -
应胁17782578478…… CVD(Chemical Vapor Deposition, 化学气相沉积),指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室,在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程.在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用CVD方法制备.经过CVD处理后,表面处理膜密着性约提高30%,防止高强力钢的弯曲,拉伸等成形时产生的刮痕.
@钭亲5864：半导体行业用的VDB是什么设备 -
应胁17782578478…… 半导体制程的每一步基本都要用到气体, 气体在进入机台前都要经过减压, 而且一个机台几路甚至是十几路气体. 往前端, 从气源到机台这一部分, 叫hook up, 二次配管, 里面也有很多. 再往前, 特气有气柜, 气柜里有减压器. 大宗气体有气站, 气站上也有.
@钭亲5864：蒸镀的蒸镀工艺 -
应胁17782578478…… 1、cvd用原料化合物及其制造方法及铱或铱化合物薄膜的化学气相蒸镀法 2、cvd用原料化合物及铱或铱化合物薄膜的化学气相蒸镀方法 3、cvd用原料化合物以及钌或钌化合物薄膜的化学气相蒸镀方法 4、彩色阴极射线管及其制造方法和蒸镀用...
@钭亲5864：什么是镀覆超硬层的工艺方法中的化学沉积法 -
应胁17782578478…… 电化学气相沉积(CVD)是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术,包括大范围的绝缘材料,大多数金属材料和金属合金材料.从理论上来说,它是很简单的:两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内,然后他们相互之...
@钭亲5864：PE - CVD制程的流程是哪几步?请详细的帮我说一下,谢谢. -
应胁17782578478…… CVD晶圆制造厂非常昂贵的原因之一,是需要一个无尘室,为何需要无尘室答:由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷何谓半导体?答:半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝,以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木...
@钭亲5864：生产LED芯片的机器叫什么 -
应胁17782578478…… 生产LED芯片的机器叫MOCVD,是金属有机化学气相沉积(Metal-organic Chemical Vapor Deposition)的英文缩写,是一种制备化合物半导体薄层单晶材料的方法.MOCVD是在气相外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生...
